[发明专利]改善触控不良的方法、显示触控模组和显示装置

权利要求书

1.一种改善触控不良的显示触控模组，包括：

温度传感器，配置为测量温度值；其中，所述温度传感器设置在温度感应层中，所述温度感应层设置在显示触控模组的显示区叠层结构中；

控制模块，配置为获取温度值，当所述温度值处于高温区间或低温区间时，获取与温度值匹配的特殊触控信号采集与处理固件，利用所述匹配的特殊触控信号采集与处理固件对触控信号进行采集与处理。

2.如权利要求1所述的显示触控模组，其特征在于：

所述显示触控模组的显示区叠层结构包括叠置的显示层、温度感应层和触控层；

所述触控层包括一个或多个温度传感器。

3.如权利要求1所述的显示触控模组，其特征在于：

控制模块，还配置为将高温区间按照等温度间隔或不等温度间隔划分为多个子温度区间，将低温区间按照等温度间隔或不等温度间隔划分为多个子温度区间；为每一个子温度区间配置对应的特殊触控信号采集与处理固件。

4.如权利要求1所述的显示触控模组，其特征在于：

控制模块，配置为采用以下方式利用所述匹配的特殊触控信号采集与处理固件对触控信号进行采集与处理：根据所述匹配的特殊触控信号采集与处理固件对应的触控信号检测门限值进行触控信号的采集与处理：当检测到触控信号的信号幅度大于或等于所述触控信号检测门限值时，判定采集到有效的触控信号；当检测到触控信号的信号幅度小于所述触控信号检测门限值时，判定没有采集到有效的触控信号；

其中，每一个特殊触控信号采集与处理固件具有该固件对应的触控信号检测门限值。

5.如权利要求1-4中任一项所述的显示触控模组，其特征在于：

所述控制模块包括：触控信号处理芯片和主板控制芯片；所述触控信号处理芯片与温度传感器连接；

触控信号处理芯片，配置为获取温度值，将所述温度值发送给主板控制芯片；接收到特殊触控信号采集与处理固件后，利用所述接收到的特殊触控信号采集与处理固件代替之前的触控信号采集与处理固件对触控信号进行采集与处理；

主板控制芯片，配置为接收到温度值后，如果判定所述温度值处于高温区间或低温区间，则获取与温度值匹配的特殊触控信号采集与处理固件，将所述特殊触控信号采集与处理固件发送给触控信号处理芯片。

6.如权利要求1-4中任一项所述的显示触控模组，其特征在于：

所述控制模块包括：触控信号处理芯片；所述触控信号处理芯片与温度传感器连接；

触控信号处理芯片，配置为获取温度值，如果判定所述温度值处于高温区间或低温区间，则获取与温度值匹配的特殊触控信号采集与处理固件，利用所述特殊触控信号采集与处理固件代替之前的触控信号采集与处理固件对触控信号进行采集与处理。

7.如权利要求1-4中任一项所述的显示触控模组，其特征在于：

所述控制模块包括：触控信号处理芯片和主板控制芯片；所述主板控制芯片与温度传感器连接；

主板控制芯片，配置为获取温度值，如果判定所述温度值处于高温区间或低温区间，则获取与温度值匹配的特殊触控信号采集与处理固件，将所述特殊触控信号采集与处理固件发送给触控信号处理芯片；

触控信号处理芯片，配置为接收到特殊触控信号采集与处理固件后，利用所述接收到的特殊触控信号采集与处理固件代替之前的触控信号采集与处理固件对触控信号进行采集与处理。

8.一种改善触控不良的方法，包括：

通过温度传感器测量温度值；其中，所述温度传感器设置在温度感应层中，所述温度感应层设置在显示触控模组的显示区叠层结构中；

当所述温度值处于高温区间或低温区间时，获取与温度值匹配的特殊触控信号采集与处理固件，利用所述匹配的特殊触控信号采集与处理固件对触控信号进行采集与处理。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于：

所述显示触控模组的显示区叠层结构包括叠置的显示层、温度感应层和触控层；

所述触控层包括一个或多个温度传感器。