[发明专利]涂布杯形变测试装置与测试涂布杯形变的方法

说明书

一种涂布杯形变测试装置包括支撑板、第一盘子以及第二盘子。第一盘子设置位于支撑板的第一侧面。第一盘子为圆形并具有第一直径。第二盘子设置位于第一盘子或支撑板的第二侧面。第二侧面相对于第一侧面。第二盘子为圆形并具有第二直径。第二直径小于第一直径。第一盘子与第二盘子中的每一者的面积小于支撑板的面积，并且第一盘子与第二盘子中的每一者在支撑板上的投影位于支撑板内。如此，能够判定涂布杯装置是否形变，避免损害到涂布杯装置中处理的半导体。

技术领域

本发明有关于涂布杯形变测试装置与测试涂布杯形变的方法。

背景技术

在半导体制造工艺中，涂布杯装置用于半导体晶圆涂布光刻胶(光阻)的工艺上。在涂布半导体晶圆时，容置半导体晶圆的涂布杯装置可以避免液态光刻胶溅到半导体晶圆上，从而能够使光刻胶均匀涂布在半导体晶圆上。然而，由于物体(例如晶圆或液体光刻胶)的接触或是清洁时非预期的碰触，可能使得涂布杯装置会出现变形。变形的涂布杯装置将可能会损害到容置于其中的半导体晶圆。

因此，如何提供一种解决方案，以判定涂布杯是否形变，是所属领域技术人员所欲解决的课题之一。

发明内容

本发明的一态样有关于一种涂布杯形变测试装置。

根据本发明的一实施方式，一种涂布杯形变测试装置包括支撑板、第一盘子以及第二盘子。第一盘子设置位于支撑板的第一侧面。第一盘子为圆形并具有第一直径。第二盘子设置位于第一盘子或支撑板的第二侧面。第二侧面相对于第一侧面。第二盘子为圆形并具有第二直径。第二直径小于第一直径。第一盘子与第二盘子中的每一者的面积小于支撑板的面积，并且第一盘子与第二盘子中的每一者在支撑板上的投影位于支撑板内。

在本发明的一或多个实施方式中，支撑板、第一盘子与第二盘子为同心圆。

在一些实施方式中，支撑板进一步包括标尺。标尺形成于支撑板上。标尺的复数个刻度沿从支撑板的中心至支撑板的周缘的方向上排列。

在一些实施方式中，标尺的刻度设置于支撑板上，且对齐于第一盘子或第二盘子的周缘处。

在一些实施方式中，支撑板是透明的。标尺的些刻度设置位于支撑板的第一侧面与第二侧面中的至少一者上。

在本发明的一或多个实施方式中，第一盘子与第二盘子是透明的。

在本发明的一或多个实施方式中，涂布杯形变测试装置进一步包括第三盘子。第三盘子设置位于第一盘子与第二盘子其中一者上。第三盘子为圆形并具有第三直径，第三直径小于第一盘子的第一直径与第二盘子的第二直径。

本发明的一态样有关于一种测试涂布杯形变的方法。

根据本发明的一实施方式，一种测试涂布杯形变的方法包括以下流程。提供涂布杯形变测试装置，其中涂布杯形变测试装置包括支撑板、第一盘子与第二盘子，第一盘子与第二盘子为圆形，第一盘子设置位于支撑板的第一侧面上，第二盘子设置位于第一盘子或支撑板的第二侧面，第二侧面相对于第一侧，第二盘子的直径小于第一盘子的直径。拆卸涂布杯装置，其中涂布杯装置包括底杯体、上杯体与内部杯体，内部杯体可旋转地设置位于在底杯体上以支撑半导体晶圆，上杯体与底杯体形成空间以容置由内部杯体支撑在空间内的半导体晶圆。由涂布杯形变测试装置的第一盘子接收底杯体。由涂布杯形变测试装置的第二盘子接收上杯体。

在本发明的一或多个实施方式中，测试涂布杯形变的方法进一步包括以下流程。在涂布杯测试装置的第一盘子接收底杯体后旋转底杯体。在涂布杯测试装置的第二盘子接收上杯体后旋转上杯体。

在本发明的一或多个实施方式中，底杯体包括第一边缘，上杯体包括第二边缘，第一边缘连接至第二边缘以形成用以容置半导体晶圆的空间，底杯体的第一边缘为涂布杯形变测试装置的第一盘子接收，并且上杯体的第二边缘为涂布杯形变测试装置的第二盘子接收。