[发明专利]一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺在审
| 申请号： | 202210185068.6 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN114666973A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼 | 申请（专利权）人： | 诚亿电子（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314003 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 内埋铜基 hdi 及其 制备 工艺 | ||
1.一种内埋铜基的三阶HDI板，其特征在于：包括第一线路层(1)、第二线路层(2)、第三线路层(3)、第四线路层(4)、第五线路层(5)、第六线路层(6)、第七线路层(7)和第八线路层(8)；所述第四线路层(4)与第五线路层(5)之间设置有铜基板(9)；所述第一线路层(1)与第二线路层(2)之间、第二线路层(2)与第三线路层(3)之间、第三线路层(3)与第四线路层(4)之间、第四线路层(4)与铜基板(9)之间、铜基板(9)与第五线路层(5)之间、第五线路层(5)与第六线路层(6)之间、第六线路层(6)与第七线路层(7)之间、第七线路层(7)与第八线路层(8)之间均通过PP绝缘层(10)连接；所述第一线路层(1)与第二线路层(2)之间、第二线路层(2)与第三线路层(3)之间、第三线路层(3)与第四线路层(4)之间、第五线路层(5)与第六线路层(6)之间、第六线路层(6)与第七线路层(7)之间、第七线路层(7)与第八线路层(8)之间均开设有多个盲孔(11)；所述第一线路层(1)与第三线路层(3)之间、第四线路层(4)与第五线路层(5)之间、第六线路层(6)与第八线路层(8)之间、第一线路层(1)与第八线路层(8)之间分别开设有机械孔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种内埋铜基的三阶HDI板，其特征在于：所述铜基板(9)的上、下表面相互对称设置有铜凸台(91)；位于所述铜基板(9)上表面的铜凸台(91)，其顶面与所述第三线路层(3)的上表面齐平；位于所述铜基板(9)下表面的铜凸台(91)，其底面与所述第六线路层(6)的下表面齐平。
3.根据权利要求1所述的一种内埋铜基的三阶HDI板，其特征在于：多个所述盲孔(11)内电镀填平有导电金属块(13)；多个所述机械孔(12)的内壁均电镀有导电金属层(14)。
4.根据权利要求1所述的一种内埋铜基的三阶HDI板，其特征在于：多个所述盲孔(11)均为激光打孔。
5.根据权利要求4所述的一种内埋铜基的三阶HDI板，其特征在于：所述导电金属块(13)为铜块；所述导电金属层(14)为铜层。
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