[发明专利]LED灯珠制造方法、LED灯珠、显示模块制造方法及显示模块

权利要求书

1.一种LED灯珠制造方法，其特征在于，包括：

提供第一基板、第一LED芯片及第二LED芯片，所述第一基板的一表面设有第一正极焊盘、第一负极焊盘、第二正极焊盘及第二负极焊盘，所述第一LED芯片为倒装芯片、正装芯片、垂直结构芯片之一者，所述第二LED芯片为倒装芯片、正装芯片、垂直结构芯片中不同于所述第一LED芯片之一者；

在所述第二正极焊盘、第二负极焊盘上覆盖遮覆所述第二正极焊盘、第二负极焊盘的遮挡层，然后将所述第一LED芯片置于所述第一基板上并使所述第一LED芯片的正电极、负电极分别对应电连接所述第一正极焊盘、第一负极焊盘；

去除所述遮挡层，然后将所述第二LED芯片置于所述第一基板上并使所述第二LED芯片的正电极、负电极分别对应电连接所述第二正极焊盘、第二负极焊盘；

切割所述第一基板，以获得包括至少一LED芯片的LED灯珠。

2.如权利要求1所述的LED灯珠制造方法，其特征在于，所述遮挡层为水性油墨层。

3.如权利要求2所述的LED灯珠制造方法，其特征在于，所述在所述第二正极焊盘、第二负极焊盘上覆盖遮覆所述第二正极焊盘、第二负极焊盘的遮挡层包括：

在所述第二正极焊盘、第二负极焊盘上印刷水性油墨，形成遮覆所述第二正极焊盘、第二负极焊盘的遮挡层；

固化所述遮挡层；

所述去除所述遮挡层包括：通过水洗洗去所述遮挡层。

4.如权利要求1所述的LED灯珠制造方法，其特征在于，部分所述第一正极焊盘与部分所述第二正极焊盘连在一起形成公共焊盘，

所述在所述第二正极焊盘、第二负极焊盘上覆盖遮覆所述第二正极焊盘、第二负极焊盘的遮挡层为：在所述公共焊盘的局部区域覆盖遮覆所述局部区域的遮挡层，所述局部区域作为所述第二正极焊盘。

5.如权利要求1所述的LED灯珠制造方法，其特征在于，部分所述第一负极焊盘与部分所述第二负极焊盘连在一起形成公共焊盘，

所述在所述第二正极焊盘、第二负极焊盘上覆盖遮覆所述第二正极焊盘、第二负极焊盘的遮挡层为：在所述公共焊盘的局部区域覆盖遮覆所述局部区域的遮挡层，所述局部区域作为所述第二负极焊盘。

6.如权利要求1至5任一项所述的LED灯珠制造方法，其特征在于，所述第一LED芯片为倒装芯片，所述第二LED芯片为正装芯片或垂直结构芯片。

7.如权利要求6所述的LED灯珠制造方法，其特征在于，所述第一LED芯片为蓝光芯片和/或绿光芯片，所述第二LED芯片为红光芯片。

8.如权利要求6所述的LED灯珠制造方法，其特征在于，所述将所述第一LED芯片置于所述第一基板上并使所述第一LED芯片的正电极、负电极分别对应电连接所述第一正极焊盘、第一负极焊盘包括：

在所述第一正极焊盘、第一负极焊盘上覆盖第一锡膏；

熔化所述第一锡膏将所述第一LED芯片的正电极、负电极分别对应与所述第一正极焊盘、第一负极焊盘焊接固定。

9.一种LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠采用如权利要求1-8任一项所述的LED灯珠制造方法制成。

10.一种显示模块制造方法，其特征在于，包括：

采用如权利要求1至7任一项所述的LED灯珠制造方法制造LED灯珠；

在第二基板上设置所述LED灯珠及用于驱动所述LED灯珠的驱动元件，所述第二基板设有电连接所述驱动元件和所述LED灯珠的驱动线路。