[发明专利]一种镁基板及其制备方法

说明书

一种镁基板，包括基板本体、设置在所述基板本体两侧的封边条以及黏接所述基板本体与所述封边条的黏接体，所述封边条的竖直中部开设有向内延伸穿过所述黏接体进入所述基板本体的用于在拼接时嵌入嵌缝条的侧槽，所述基板本体的两侧设置有棱状结构，相邻的所述棱状结构间通过凹陷结构连接；所述封边条的内侧面设置有与所述的棱状结构相适应的容纳结构以及与所述凹陷结构相适应的嵌入结构；本发明通过在基板本体设置棱状结构和凹陷结构大大提高了封边条与基板本体的冲击强度。

技术领域

本发明属于建筑构件技术领域，具体涉及一种镁基板及其制备方法。

背景技术

镁基板为由氯氧镁或硫氧镁等组成的胶凝复合材料制成的防火镁基板，其物理力学性能取决于镁基板中的晶体和晶体间相互穿插的紧密程度，在生产过程中也会加入锯末、纤维、珍珠岩和秸秆等填料，通过这些填料增强镁基板的韧性，但是填料的混入也会使晶格结构变得相对松散；由于材质疏松，导致封边的粘黏强度不够，在使用过程中容易出现封边脱落的现象，严重影响了镁基板的使用寿命。

比如申请号为CN201910484055.7的中国发明专利申请，公布了一种直角边包覆带槽镁基板的制备方法，包括以下步骤：将原板进行裁切处理，得到镁基板；将裁切后的镁基板两侧通过封边机进行封边处理，封边条的外侧边缘与镁基板外侧边缘平齐，得到封边镁基板；将封边镁基板通过开槽机对已封边处理的两侧进行开槽，得到带槽镁基板；将带槽镁基板通过包覆机进行表面覆膜处理，即得到一种直角边包覆带槽镁基板；在该技术中，便存在着封边条与镁基板结合强度不够的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种镁基板。本发明通过在基板本体两端设置棱状结构和凹陷结构，采用与之相契合的封边条，增强了基板本体与封边条的粘接强度；同时，在此结构中，由于铣刀横向振动对封边条施加的力与基板本体和封边条的贴合面并不在同一个面上，相较于现有技术中两者的贴合面为平面的设计抗铣刀横向振动能力更强。

本发明的技术方案如下：

一种镁基板，包括基板本体、设置在所述基板本体两侧的封边条以及用于黏接所述基板本体与所述封边条的黏接体，所述封边条的竖直中部开设有向内延伸穿过所述黏接体进入所述基板本体的用于在拼接时嵌入嵌缝条的侧槽，所述基板本体的两侧设置有棱状结构，相邻的所述棱状结构间通过凹陷结构连接；所述封边条的内侧面设置有与所述的棱状结构相适应的容纳结构以及与所述凹陷结构相适应的嵌入结构。

为了扩大镁基板的应用范围，方便镁基板的拼接，需要对镁基板进行侧边开槽；发明人在开槽的过程中发现机器会出现运行不稳定的情况，在铣刀转动时，还会伴随铣刀横向的振动，横向的振动会导致封边条与镁基板的胶黏强度下降，在使用过程中容易出现封边脱落的现象，严重影响了镁基板的使用寿命。

在本发明的上述技术方案中，通过在所述的基板本体两端设置棱状结构和凹陷结构，采用与之相契合的封边条贴合上去，使之具有更好的贴合强度，在后续的开槽工序中抗铣刀撞击的能力更强；对侧面进行沟槽加工时，在此结构中，铣刀横向振动对封边条施加的力与基板本体和封边条的贴合面并不在同一个面上，相较于现有技术中两者的贴合面为平面的设计抗铣刀横向振动能力更强；同时封边条与基板本体的嵌入式配合（包括棱状结构与容纳结构、凹陷结构与嵌入结构），也可以在一定程度上抵御开槽时铣刀的影响；此外这些结构增大了封边条与基板本体的贴合面积，进一步增强了本胶合结构的稳定性。

作为本发明上述技术方案的优选，所述黏接体与所述基板本体间具有二者互相融合渗透形成的渗透层；所述的渗透层由构成所述基板本体的有机成分以及构成所述黏接体的胶黏剂构成；通过渗透层的形成大大提高了黏接体与基板本体间的胶合强度。

作为本发明上述技术方案的优选，所述的有机成分为聚氨酯预聚体；所述的胶黏剂为PUR胶。

作为本发明上述技术方案的优选，所述的棱状结构具有一条状的第一粘合面；所述的凹陷结构具有一条状的第二粘合面。