[发明专利]一种小间距LED灯珠及其制备方法

权利要求书

1.一种小间距LED灯珠，包括依次封装在底座(3)的正面的蓝光灯珠芯片(1)及反光衬板(2)，所述底座(3)的正面设有透明盖板(5)，所述底座(3)上设置有引脚(4)，其特征在于，在所述透明盖板(5)中添加有SiO₂扩散剂(6)，以控制所述蓝光灯珠芯片(1)的发光角度不小于150°，所述蓝光灯珠芯片(1)的尺寸范围为8*10mil至10*12mil。

2.根据权利要求1所述的小间距LED灯珠，其特征在于，封装尺寸的厚度范围为0.3-0.6mm，优选0.3-0.4mm。

3.根据权利要求2所述的小间距LED灯珠，其特征在于，所述反光衬板(2)的材质为银板，所述蓝光灯珠芯片(1)的有效光照的高度不大于0.5mm，所述蓝光灯珠芯片(1)的发光面积不小于0.051mm²。

4.根据权利要求3所述的小间距LED灯珠，其特征在于，所述蓝光灯珠芯片(1)的尺寸范围为8*10mil至9*11mil。

5.根据权利要求3所述的小间距LED灯珠，其特征在于：所述引脚(4)为金板材质。

6.如权利要求1-3中任一所述的小间距LED灯珠的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

A.选用尺寸范围不大于10*12mil的蓝光灯珠芯片(1)；

B.对蓝光灯珠芯片(1)进行封装，其中封装尺寸厚度范围为0.3mm-0.6mm；

C.在底座(3)的正面依次安装反光衬板(2)和蓝光灯珠芯片(1)；

D.在透明盖板(5)中添加SiO₂扩散剂(6)，控制所述蓝光灯珠芯片(1)的发光角度不小于150°，并将盖板封装到步骤C所述的底座(3)正面上；

E.使用引脚(4)连接底座(3)。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤A中选用尺寸为8*11mi--10*12mil的蓝光灯珠芯片(1)。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤B中封尺寸选用0603-0.4T或0603-0.3T或0402-0.3T。

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述反光衬板(2)采用银板材质。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述引脚(4)采用金板材质。