[发明专利]一种芯片框架用具有防变形功能的夹具在审
申请号: | 202210168697.8 | 申请日: | 2022-02-23 |
公开(公告)号: | CN114406932A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 石华平;陈德林;陆欣辰;王剑平;韩建球 | 申请(专利权)人: | 江苏友润微电子有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 北京康达联禾知识产权代理事务所(普通合伙) 11461 | 代理人: | 何浩 |
地址: | 225000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 框架 用具 变形 功能 夹具 | ||
本发明公开一种芯片框架用具有防变形功能的夹具,属于芯片加工技术领域,包括安装板,所述安装板底部的中间位置处固定有固定框,所述固定框底部的外侧均匀滑动设置有第一齿条,所述第一齿条靠近固定框内部的一端皆固定有外夹板,所述固定框外侧的顶部均匀滑动设置有第二齿条,所述第二齿条靠近外夹板的一端皆固定有内夹板,所述第二齿条皆位于第一齿条的顶部。本发明第一齿条上外夹板以及第二齿条上内夹板的设置,能够在装置夹持的过程中,同时对框架的内侧以及外侧进行夹持固定,提高了夹具夹持的稳定性,另外通过第一齿条与第二齿条之间的第一齿轮的设置,能够控制外夹板以及内夹板的同步移动,夹持更加快速。
技术领域
本发明涉及一种夹具,特别是涉及一种芯片框架用具有防变形功能的夹具,属于芯片加工技术领域。
背景技术
芯片的本质是半导体加集成电路,它是一种把电路小型化并制造在一块半导体晶圆上,一种具有特殊功能的微型电路,在芯片的加工生产过程中,需要通过框架进行封装,为此在加工时,需要利用夹具对芯片框架进行夹持。
现有技术中的夹具存在如下问题:
1、在夹持的过程中仅能够从框架的外侧进行夹持固定,夹持稳定性差,且夹持的过程中,无法对夹持的力度限度进行控制,容易造成框架的形变,影响使用;
2、装置的安装以及拆卸较为不便;
为此设计一种芯片框架用具有防变形功能的夹具来优化上述问题。
发明内容
本发明的主要目的是为了提供一种芯片框架用具有防变形功能的夹具,第一齿条上外夹板以及第二齿条上内夹板的设置,能够在装置夹持的过程中,同时对框架的内侧以及外侧进行夹持固定,提高了夹具夹持的稳定性,另外通过第一齿条与第二齿条之间的第一齿轮的设置,能够控制外夹板以及内夹板的同步移动,夹持更加快速,内夹板与外夹板之间通管、第一弹簧、滑竿、固定杆、上压板、限位块、第二弹簧组成的压平机构的设置,能够在夹持的过程中,从框架的顶部进行压平,且利用上压板的两侧对内夹板以及外夹板之间移动的距离进行限定,避免过度挤压导致框架的形变,确保了框架的品质,安装板上电机、安装槽、第二齿轮、纵向齿条、横向齿条、连接杆组成的传动机构的设置,能够同时控制固定框上的齿条进行同时的滑动,控制更加方便,实用性更高,安装板顶部固定块、滑槽、L型夹持块、第三弹簧、斜边、螺纹环组成的固定机构的设置,通过螺纹环的转动,控制做四组L型夹持块的滑动,使得装置的安装以及拆卸更加方便。
本发明的目的可以通过采用如下技术技术方案达到:
一种芯片框架用具有防变形功能的夹具,包括安装板,所述安装板底部的中间位置处固定有固定框,所述固定框底部的外侧均匀滑动设置有第一齿条,所述第一齿条靠近固定框内部的一端皆固定有外夹板,所述固定框外侧的顶部均匀滑动设置有第二齿条,所述第二齿条靠近外夹板的一端皆固定有内夹板,所述第二齿条皆位于第一齿条的顶部,所述第一齿条与第二齿条之间啮合有第一齿轮,所述第一齿轮转动安装在固定框的内部,所述外夹板与内夹板之间皆设置有压平机构,所述安装板的内部设置有传动机构,用于控制第一齿条的滑动,所述安装板的顶部设置有固定机构。
优选的:所述外夹板外侧的底部以及内夹板内侧的底部皆设置有防滑橡胶垫。
优选的:所述压平机构包括通管、滑竿和上压板,所述通管位于外夹板与内夹板之间,所述通管内部的两端皆滑动设置有滑竿,所述滑竿,所述通管的竖直方向上滑动设置有固定杆,所述滑竿与固定杆的侧壁之间设置有第一弹簧,所述固定杆的底部固定有上压板,所述固定杆的顶部固定有限位块,所述限位块与通管之间设置有第二弹簧,所述第二弹簧套设在固定杆的外侧。
优选的:所述上压板的长度大于通管的长度,且上压板的长度与框架侧边的宽度相同。
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