[发明专利]微流体散热模块测试装置和方法

权利要求书

1.一种微流体散热模块测试装置，其特征在于，所述微流体散热模块测试装置包括：

底座，所述底座用于放置待测样品，所述底座包括通液装置，所述通液装置用于向待测样品引导循环冷却液；

盖板，所述盖板盖设在所述底座上，所述盖板设有测温区，所述测温区用于检测待测样品温度；

加电装置，所述加电装置设置在所述盖板上，所述加电装置用于与待测样品电连接。

2.根据权利要求1所述的微流体散热模块测试装置，其特征在于，所述加电装置包括探针、加电电极，所述加电电极用于与待测样品电连接，所述探针与所述加电电极电接触。

3.根据权利要求2所述的微流体散热模块测试装置，其特征在于，所述加电装置还包括缓冲件，所述缓冲件设置在所述探针上，所述探针能够通过所述缓冲件与待测样品活动接触。

4.根据权利要求1所述的微流体散热模块测试装置，其特征在于，所述底座包括进液管道、出液管道，所述进液管道、出液管道用于与所述待测样品的微流道连通。

5.根据权利要求4所述的微流体散热模块测试装置，其特征在于，所述底座还包括进液连接端口、出液连接端口，所述进液连接端口与所述进液管道连接，所述出液连接端口与所述出液管道连接。

6.根据权利要求1至5任一项所述的微流体散热模块测试装置，其特征在于，所述底座上开设有样品放置槽，所述样品放置槽的底部开设进液接口、出液接口，所述进液接口、所述出液接口均与所述待测样品的微流道连通。

7.根据权利要求6所述的微流体散热模块测试装置，其特征在于，所述底座还包括接口密封环，至少两个所述接口密封环分别设置于所述进液接口、所述出液接口处。

8.根据权利要求1至5任一项所述的微流体散热模块测试装置，其特征在于，还包括升降结构，所述盖板与所述底座通过所述升降结构活动连接。

9.根据权利要求8所述的微流体散热模块测试装置，其特征在于，所述升降结构包括螺栓，所述盖板设有通孔，所述螺栓与所述盖板通过所述通孔连接，所述螺栓与所述底座螺纹连接。

10.一种芯片级微流体散热模块测试方法，采用如权利要求1至9任一项所述的微流体散热模块测试装置，其特征在于，包括如下步骤：

将待测样品放置于底座上，盖板盖上底座；

向加电装置通电，使芯片达到工作状态；和/或，

向通液装置通入冷却液，使冷却液进入待测样品内；和/或，

通过测温区检测待测样品温度。