[发明专利]铜箔石墨膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202210159182.1 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN114434894A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 李金明 | 申请（专利权）人： | 江西柔顺科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20;B32B37/10;B32B38/00;C23C18/16;C23C18/38;C23C18/48 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 侯柏龙 |
| 地址： | 341699 江西省赣州*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 石墨 及其 制备 方法 | ||
1.一种铜箔石墨膜的制备方法，其特征在于，包括步骤：
(1)提供铜箔基板，且于所述铜箔基板一侧贴附干膜；
(2)对所述干膜进行曝光工艺；
(3)进行显影工艺，曝光部分露出所述铜箔基板，未曝光部分被所述干膜覆盖；
(4)在曝光部分露出的所述铜箔基板表面沉积金属形成铜柱；
(5)将所述干膜退去；
(6)将半成品石墨膜与所述铜箔基板含所述铜柱一侧进行压合，得到铜箔石墨膜。
2.如权利要求1所述的铜箔石墨膜的制备方法，其特征在于，在所述铜箔基板的铜箔面贴附导热双面胶、导热硅胶或导热硅脂。
3.如权利要求1所述的铜箔石墨膜的制备方法，其特征在于，所述铜柱的直径为5-300μm。
4.如权利要求3所述的铜箔石墨膜的制备方法，其特征在于，所述铜柱的直径为10-100μm。
5.如权利要求1所述的铜箔石墨膜的制备方法，其特征在于，两相邻所述铜柱之间的距离为10-200μm。
6.如权利要求1所述的铜箔石墨膜的制备方法，其特征在于，将PI膜进行加热碳化、石墨化，再进行压延处理得到所述半成品石墨膜。
7.如权利要求6所述的铜箔石墨膜的制备方法，其特征在于，将所述PI膜送入炭化炉中，升温至1000-1200℃进行加热碳化，冷却后得到碳化膜；
然后将所述碳化膜送入石墨化炉中，升温至2500℃-3000℃进行石墨化，冷却后得到石墨化膜；
再将所述石墨化膜进行压延处理得到所述半成品石墨膜。
8.如权利要求1所述的铜箔石墨膜的制备方法，其特征在于，通过化学镀、化学沉铜中的任一种方式形成所述铜柱。
9.如权利要求1所述的铜箔石墨膜的制备方法，其特征在于，所述金属可选自Cu或Cu/Ni合金。
10.一种铜箔石墨膜，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的制备方法制得。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西柔顺科技有限公司，未经江西柔顺科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210159182.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种开放式成型机构
- 下一篇：具有毫米波天线的电子设备
