[发明专利]一种基于热仿真的变频器结构设计方法及变频器结构

权利要求书

1.一种基于热仿真的变频器结构设计方法，其特征在于，包括：

建立变频器模型，所述变频器模型包括壳体模型、电容模型以及电抗模型，所述壳体模型内包括容纳腔；所述壳体模型还包括凸台，所述凸台自所述壳体模型的底面朝向所述容纳腔延伸；所述壳体模型还包括散热装置，且所述散热装置朝向所述容纳腔；所述电容模型与所述电抗模型位于所述容纳腔内，所述电容模型位于所述电抗模型上方，且所述电抗模型与所述凸台正对；所述壳体模型还包括散热器，所述散热器自所述变频器模型的顶面朝向所述容纳腔延伸；

其中，所述电容模型包括：内部卷芯、外壳、密封层、极柱及顶盖，所述外壳环绕所述内部卷芯，所述密封层位于所述内部卷芯的顶面，所述极柱贯穿所述密封层与所述内部卷芯接触，所述顶盖位于所述密封层的顶面；

对所述变频器模型进行热仿真处理，并基于所述热仿真处理的结果，对所述变频器的至少一个散热参数进行调整，所述散热参数包括：所述散热器的尺寸、所述散热装置的型号或所述凸台朝向所述容纳腔延伸深度中的至少一者。

2.根据权利要求1所述的基于热仿真的变频器结构设计方法，其特征在于，获取所述热仿真处理的结果之前还包括：获取所述电容模型的温度与所述电容模型的阻值，并绘制所述电容模型的温度与所述电容模型的阻值对应的曲线，在所述热仿真处理的过程中，依据所述电容模型的当前温度获取当前阻值。

3.根据权利要求2所述的基于热仿真的变频器结构设计方法，其特征在于，获取所述电容模型的温度的步骤包括：在所述外壳上选取若干个测试点，并将若干所述测试点温度的平均值作为所述电容模型的当前温度，并根据所述电容模型的当前温度绘制所述电容模型的温度与所述电容模型的阻值对应的曲线。

4.根据权利要求3所述的基于热仿真的变频器结构设计方法，其特征在于，所述测试点以3个为一组，且每组的所述测试点沿所述密封层朝向所述内部卷芯的方向排布于所述外壳上。

5.根据权利要求1所述的基于热仿真的变频器结构设计方法，其特征在于，所述电抗模型包括：内芯、汇流排、绝缘层及线圈，所述汇流排位于所述内芯侧壁，且所述汇流排包括至少两个汇流脚，所述绝缘层环绕部分所述汇流脚及部分所述内芯，所述线圈至少设置于部分所述绝缘层的外壁；形成所述电抗模型的步骤包括：获取所述内芯、所述汇流排、所述绝缘层及所述线圈实际物理参数，并依据实际物理参数建立所述电抗模型。

6.根据权利要求1所述的基于热仿真的变频器结构设计方法，其特征在于，所述凸台朝向所述散热装置及所述凸台朝向所述电抗模型的侧壁具有若干通孔。

7.根据权利要求1所述的基于热仿真的变频器结构设计方法，其特征在于，形成的所述凸台与所述壳体模型为一体压铸成型。

8.根据权利要求1所述的基于热仿真的变频器结构设计方法，其特征在于，形成所述电容模型之后，形成所述电抗模型之前还包括：在所述电容模型的底面形成隔热板，通过所述隔热板将所述电容模型及所述电抗模型隔开。

9.根据权利要求8所述的基于热仿真的变频器结构设计方法，其特征在于，形成所述隔热板之后还包括：在所述隔热板的表面形成隔热层。

10.一种变频器结构，其特征在于，由权利要求1～9任一所述的基于热仿真的变频器结构设计方法形成。