[发明专利]一种含金属有机聚合物的室温基热电材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210157806.6 申请日: 2022-02-21
公开(公告)号: CN114639770A 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 张倩;王晓东;何伙伦;曹峰;毛俊;刘兴军 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学(深圳)
主分类号: H01L35/34 分类号: H01L35/34;H01L35/24;H01L35/16
代理公司: 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 代理人: 覃迎峰
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 有机 聚合物 室温 热电 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种含金属有机聚合物的室温基热电材料的制备方法,其特征在于:其包括:

将金属有机聚合物、p型碲化铋Bi2-xSbxTe3进行混合球磨,得到复合材料粉体,0<x≤2;

将复合材料粉体在400~500℃下进行热压放电等离子体烧结,得到热电材料;

其中,所述金属有机聚合物为金属酞菁或金属酞菁衍生物。

2.根据权利要求1所述的含金属有机聚合物的室温基热电材料的制备方法,其特征在于:所述p型碲化铋Bi2-xSbxTe3先经3-5小时球磨后与金属有机聚合物混合球磨。

3.根据权利要求1所述的含金属有机聚合物的室温基热电材料的制备方法,其特征在于:进行热压放电等离子体烧结时的压力为40-60 MPa。

4.根据权利要求1所述的含金属有机聚合物的室温基热电材料的制备方法,其特征在于:球磨时间为2到12分钟。

5.根据权利要求1所述的含金属有机聚合物的室温基热电材料的制备方法,其特征在于:所述p型碲化铋Bi2-xSbxTe3为Bi0.5Sb1.5Te3、Bi0.3Sb1.7Te3 或Bi1.5Sb0.5Te3

6.根据权利要求1~5任意一项所述的含金属有机聚合物的室温基热电材料的制备方法,其特征在于:所述金属酞菁中的配位金属为Cu、Pb、Mg、Zn、Co中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的含金属有机聚合物的室温基热电材料的制备方法,其特征在于:所述金属有机聚合物为酞菁铜、酞菁铅、酞菁镁、酞菁锌、酞菁钴或铜酞菁铜。

8.根据权利要求6所述的含金属有机聚合物的室温基热电材料的制备方法,其特征在于:所述金属有机聚合物的配位金属为Cu,将金属有机聚合物、p型碲化铋Bi2-xSbxTe3进行混合球磨时,所述金属有机聚合物所占的质量百分比为1-5%。

9.根据权利要求6所述的含金属有机聚合物的室温基热电材料的制备方法,其特征在于:所述金属有机聚合物的配位金属为Pb,将金属有机聚合物、p型碲化铋Bi2-xSbxTe3进行混合球磨时,所述金属有机聚合物所占的质量百分比为0.5-5%。

10.一种含金属有机聚合物的室温基热电材料,其特征在于:其采用如权利要求1~9任意一项所述的含金属有机聚合物的室温基热电材料的制备方法制备得到。

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