[发明专利]一种静电卡盘的制造方法在审
申请号: | 202210153719.3 | 申请日: | 2022-02-19 |
公开(公告)号: | CN114597152A | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 李君;石锗元;陈茂雄;肖伟 | 申请(专利权)人: | 君原电子科技(海宁)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人: | 张彦 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴市海*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 静电 卡盘 制造 方法 | ||
本发明公开了一种静电卡盘的制造方法,属于静电卡盘技术领域,包括以下步骤:制造所述静电卡盘的主体部和基座,其中制造所述主体部包括以下步骤:步骤一:形成陶瓷基板及薄膜电极,所述薄膜电极设置在所述陶瓷基板上;步骤二:在所述陶瓷基板上形成介电层,所述介电层覆盖整个所述陶瓷基板的上表面,所述薄膜电极设置在所述陶瓷基板与所述介电层之间;步骤三:图形化所述介电层上表面;步骤四:在图形化后的所述介电层上表面形成保护层以形成所述静电卡盘的主体部;将所述主体部与所述基座粘连为一体以形成所述静电卡盘。
技术领域
本发明涉及静电卡盘技术领域,特别涉及一种静电卡盘的制造方法。
背景技术
静电卡盘,也称之为基座,是用于在半导体器件生产制造过程中支撑各种各样基片,例如,晶片,晶片受到外部电极和嵌入在电介质吸盘主体中的电极之间所产生的静电力而固定在吸盘的表面。
静电卡盘的陶瓷板通常采用烧制而成,采用烧制的方式使得陶瓷板发生弯曲,让陶瓷板表面不平整,进而影响到整个静电卡盘的性能。
但是,现有技术中,由于静电卡盘的陶瓷板采用烧制而成,影响到静电卡盘陶瓷板的表面平整度,因此,需要一种静电卡盘的制造方法。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种静电卡盘的制造方法,能够对提高静电卡盘陶瓷板表面的平整度。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案为:
一种静电卡盘的制造方法,包括以下步骤:
制造所述静电卡盘的主体部和基座,其中制造所述主体部包括以下步骤:
步骤一:形成陶瓷基板及薄膜电极,所述薄膜电极设置在所述陶瓷基板上;
步骤二:在所述陶瓷基板上形成介电层,所述介电层覆盖整个所述陶瓷基板的上表面,所述薄膜电极设置在所述陶瓷基板与所述介电层之间;
步骤三:图形化所述介电层上表面;
步骤四:在图形化后的所述介电层上表面形成保护层以形成所述静电卡盘的主体部;
将所述主体部与所述基座粘连为一体以形成所述静电卡盘。
优选的,所述陶瓷基板为含有氧化铝的陶瓷制成。
优选的,所述基座为金属铝制造而成。
优选的,所述保护层的材料为氧化钇。
优选的,所述介电层通过气溶胶沉积工艺沉积在所述陶瓷基板上。
优选的,所述介电层包括氮化铝、碳化硅、氧化铝、氧化钇中的至少一种成分。
优选的,所述薄膜电极的材料为金属或者金属合金。
优选的,所述薄膜电极通过电路印刷技术形成。
优选的,所述主体部与所述基座通过粘接剂粘接在一起。
采用上述技术方案,由于在陶瓷基板上形成介电层,采用气溶胶沉积工艺沉积形成电介层,使得介电层表面的平整度高,更好的实现其作用。
附图说明
图1为本发明一种静电卡盘的制造方法的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明,但并不构成对本发明的限定。此外,下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
一种静电卡盘的制造方法,包括以下步骤:
制造静电卡盘的主体部和基座1;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造