[发明专利]自动补充银离子的系统及喷镀银系统及喷镀银工艺

权利要求书

1.自动补充银离子的系统，其特征在于：包括用于与高速喷镀槽(1)连通的制银槽(2)和用于输出大小与高速喷镀槽(1)的电流大小相同的制银电源；制银槽(2)内设置有与制银电源的正极连接的银板和与制银电源的负极连接的惰性金属；制银槽(2)设置有用于将制银槽(2)分隔为用于盛放电镀液的阳极部(21)和用于盛放电解质溶液的阴极部(22)并选择性隔绝电镀液中盐溶液离子通过的离子交换膜。

2.喷镀银系统，其特征在于：包括权利要求1的自动补充银离子的系统，还包括高速喷镀槽(1)和喷镀电源，高速喷镀槽(1)与制银槽(2)的阳极部(21)连通。

3.根据权利要求2所述的喷镀银系统，其特征在于：所述高速喷镀槽(1)与制银槽(2)之间设置有用于交换电镀液的母槽(3)，母槽(3)分别与制银槽(2)的阳极部(21)和高速喷镀槽(1)连通。

4.根据权利要求3所述的喷镀银系统，其特征在于：所述母槽(3)与制银槽(2)的阳极部(21)之间设置有第一抽水管(31)和第一回水管(32)，第一抽水管(31)连接有第一抽水件，母槽(3)与高速喷镀槽(1)之间设置有第二抽水管(33)和第二回水管(34)，第二抽水管(33)连接有第二抽水件；母槽(3)位于高速喷镀槽(1)和制银槽(2)的下方。

5.根据权利要求2所述的喷镀银系统，其特征在于：所述制银槽(2)的阴极部(22)连接有用于循环搅拌阴极部(22)的药水的循环管(221)，循环管(221)的两端与制银槽(2)的阴极部(22)连通，循环管(221)连接有第三抽水件。

6.根据权利要求4～6任意一项所述的喷镀银系统，其特征在于：所述第一抽水件、第二抽水件和第三抽水件采用水泵。

7.喷镀银工艺，其特征在于，采用权利要求2～6的喷镀银系统进行喷镀。

8.根据权利要求7所述的喷镀银工艺，其特征在于：所述制银槽(2)的阴极部(22)的药水中包括NaOH、KOH、NaCN或KCN中的任意一种。

9.根据权利要求8所述的喷镀银工艺，其特征在于：所述阴极部(22)的NaOH、KOH、NaCN或KCN的浓度为5-10g/L，阳极部(21)与高速喷镀槽(1)中的电镀液的浓度为银离子80-100g/L，游离的氰化钾15-25g/L。