[发明专利]基于低熔点金属变刚度的可重构印模装置及方法

权利要求书

1.一种基于低熔点金属变刚度的可重构印模装置，其特征在于，包括：

变形体，所述变形体的材质为低熔点金属；

封装体，所述封装体包覆在所述变形体的外侧，所述封装体可随所述变形体的变形而发生形变。

2.根据权利要求1所述的基于低熔点金属变刚度的可重构印模装置，其特征在于，所述低熔点金属包括金属镓、镓铟合金、镓锡合金、镓铟锡合金、金属铋、铋铟合金、铋锡合金和铋铟锡合金中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的基于低熔点金属变刚度的可重构印模装置，其特征在于，所述封装体的材质为弹性材质。

4.根据权利要求1或3所述的基于低熔点金属变刚度的可重构印模装置，其特征在于，所述封装体上还设置有变温组件，且所述变温组件可随所述变形体的变形而发生形变。

5.根据权利要求4所述的基于低熔点金属变刚度的可重构印模装置，其特征在于，所述变温组件包括加热器件和\或散热器件。

6.根据权利要求1所述的基于低熔点金属变刚度的可重构印模装置，其特征在于，所述变形体包括多个变形单元，多个所述变形单元离散或连续的分布在所述封装体的内部。

7.根据权利要求6所述的基于低熔点金属变刚度的可重构印模装置，其特征在于，多个所述变形单元分布在二维平面或三维空间内。

8.根据权利要求6～7任一项所述的基于低熔点金属变刚度的可重构印模装置，其特征在于，所述变形单元为颗粒形、线形或面形。

9.一种基于低熔点金属变刚度的可重构印模方法，其特征在于，利用如权利要求1～8任一所述的基于低熔点金属变刚度的可重构印模装置，包括：

加热所述基于低熔点金属变刚度的可重构印模装置，使温度达到所述低熔点金属的熔点以上；

将熔融态的所述基于低熔点金属变刚度的可重构印模装置贴合到目标物体上；

冷却所述基于低熔点金属变刚度的可重构印模装置，使温度降低到所述低熔点金属的凝固点以下；

分离所述基于低熔点金属变刚度的可重构印模装置与所述目标物体。

10.根据权利要求9所述的基于低熔点金属变刚度的可重构印模方法，其特征在于，使用结束后，重新加热所述基于低熔点金属变刚度的可重构印模装置，使温度达到所述低熔点金属的熔点以上。