[发明专利]一种基于生成式对抗网络的芯片爬胶高度识别方法和系统

说明书

一种基于生成式对抗网络的芯片爬胶高度识别方法，包括：获取生产制造过程中芯片贴合时的爬胶高度图像；对芯片爬胶图像采集装置所采集的芯片爬胶图像进行预处理。对预处理后的芯片爬胶图像输入生成对抗网络进行训练。对芯片爬胶图像进行分割处理。计算由生成对抗网络所分割的芯片爬胶的高度。本发明在芯片爬胶图像处理中所使用的生成对抗网络能够生成大量的芯片爬胶模拟图像，有效扩大了数据集，大大减少了神经网络分析芯片爬胶图像类别特征的信息成本。本发明采用的生成对抗网络可以有效地区分芯片的爬胶与背景，并且将芯片的爬胶图像分割出来；本发明所使用的生成对抗网络模型使用了双分支结构，提高了模型的学习能力以及适应性，减少时间成本。

技术领域

本发明涉及的是芯片生产测量领域，特别涉及一种基于生成式对抗网络的芯片爬胶高度识别方法。

背景技术

在芯片的生产制造中,爬胶高度对于芯片质量具有决定性的影响。芯片的爬胶高度由爬胶轮廓线与芯片底座边线的最大距离来确定，在通常情况下,芯片贴合时控制适宜的爬胶高度能够很好地控制芯片生产的质量。

对于芯片爬胶高度的测量可以采用图像处理的方式，但对图像的处理精度具有较高的要求。而目前获取芯片的爬胶高度的图像处理多采用显微镜粗略观察测量的手段,其存在滞后性和误差大等缺点，而传统的视觉和图像处理技术的检测精度又难以满足其应用要求，同时能够采集的图像数量也较少。因此，如何更精确并同时采用小数据集获取芯片爬胶高度对于生产制造出更优质芯片来说具有重大意义。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种基于生成式对抗网络的芯片爬胶高度识别方法和系统。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

一种基于生成式对抗网络的芯片爬胶高度识别方法，包括：

S100.使用芯片爬胶图像采集装置对芯片生产制造过程中芯片贴合时的爬胶图像进行采集；

S200.对芯片爬胶图像采集装置所采集的芯片爬胶图像进行预处理；对芯片爬胶图像采集装置所采集的生产制造过程中芯片贴合时的爬胶图像标注出表示类别信息，将采集与标记后的爬胶图像小数据集做一系列随机变换来扩大训练数据集的规模，将经过随机变换后的爬胶图像小数据集作为用于生成对抗网络训练的数据集；

S300.对预处理后的芯片爬胶图像输入生成对抗网络进行训练；将S200训练数据集输入生成对抗网络的第一分支进行训练；在生成对抗网络模型训练完成后，向生成对抗网络模型的第一分支输入采集的爬胶图像，则生成对抗网络模型将会生成芯片爬胶的模拟图像；

S400.对芯片爬胶图像进行分割处理；将生成对抗网络模型生成的芯片爬胶的模拟图像与芯片爬胶图像采集装置所采集的生产制造过程中芯片贴合时的爬胶图像混合并分成用于训练和测试的两部分芯片爬胶数据集，同时对其进行平滑处理；将经过平滑处理后的芯片爬胶数据集输入生成对抗网络的第二分支，最终输出不同类别灰度的爬胶图像，完成对所输入芯片爬胶高度图像的爬胶与背景的分割处理；

S500.计算由生成对抗网络所分割的芯片爬胶的高度。

进一步地，S200中，对芯片爬胶图像采集装置所采集的生产制造过程中芯片贴合时的爬胶图像标注出表示类别信息，具体包括：将芯片爬胶图像中的爬胶使用不同的灰度来进行标注，所标注的图像区域将作为生成对抗网络的约束条件；并将芯片爬胶图像的像素格式统一调整为8-bit，大小为450×512像素，其灰度值范围为0到255。