[发明专利]一种垂直出纤的小型化高速光模块

说明书

本发明公开了一种垂直出纤的小型化高速光模块，涉及高速数据通信技术领域。本发明包括钣金上壳、光器件支撑、模块下壳、光器件组件；钣金上壳设置在光器件组件、光器件支撑、模块下壳之上，光器件组件设置在光器件支撑、模块下壳之上，光器件支撑设置在模块下壳之上。本发明通过结构上光器件放置PCB板下的叠层结构整体装配到模块下壳上，电路上采用高度集成芯片方案简化电路，缩小PCB板设计共同实现光模块体积最小化，比现有工艺生产的光模块体积更小；光模块的垂直装配形式，大大减小了用户使用的板载面积，方便系统集成和小型化设计。

技术领域

本发明属于高速数据通信技术领域，特别是涉及一种垂直出纤的小型化高速光模块。

背景技术

通信技术由电信号传输数据进化到由光信号传输数据，传输媒介也由电缆变成了光缆，传输距离变的更远，信号损耗小，成本低。所以光纤通信技术得到通信行业内认可并快速推广应用。现在电信网络、移动网络、数据中心都能看到光纤，光模块是光纤通信的硬件接口。随着光纤通信在通讯行业领域应用不断的成熟，慢慢的开始向其他行业领域扩展，比如工业自动化领域、医学、军工、交通等领域也得到广泛运用。

光纤通讯技术包括传输媒介光纤和光模块构成。虽然光纤通讯技术技在不断发展成熟，但它还是由它的缺点，限制了它的使用领域。光纤通讯技术中的光模块，体积偏大问题。因为现在数据交换机体积普遍设计的比较大，所以对光模块的体积大小要求不高，都是适配交换机使用。但应用到其他领域比如工业自动化领域，与光模块适配设备没有交换机那么大体积，必会让传统光模块使用受限，需要更小体积、更低功耗、更小板载面积、更高速率的光模块，满足自动化高密度集成需要。

另外，传统光模块因需支持热插拔，光模块的PCB上需要有金手指，高速电连接通过高速压片式连接器连接，抗震性能一般。有的使用领域不需要热插拔，对于运动设备，抗震性能差影响设备的整体可靠性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种垂直出纤的小型化高速光模块，解决了传统光模块的体积偏大导致传统光模块使用受限的问题和传统光模块抗震性能一般的技术问题。

为达上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种垂直出纤的小型化高速光模块，包括钣金上壳、光器件支撑、模块下壳、光器件组件；

钣金上壳设置在光器件组件、光器件支撑、模块下壳之上，光器件组件设置在光器件支撑、模块下壳之上，光器件支撑设置在模块下壳之上。

可选的，模块下壳一端设置有裙摆。

可选的，模块下壳远离裙摆一端设有三根铜柱。

可选的，光器件组件包括的TOSA、ROSA、光器件压块、高速电接口，PCB板在TOSA、ROSA、光器件压块之上，柔性电路板焊接在PCB板上，高速电接口焊接在PCB板之上，光器件压块设置在光器件组件中的TOSA、ROSA之上。

可选的，模块下壳将跳线光口设计成LC端口，采用LC端口光纤进行传输。

可选的，TOSA、ROSA通过柔性电路板与PCB板连接。

可选的，光器件压块和光器件支撑上下夹住光器件TOSA和ROSA装在模块下壳上。

可选的，PCB板一端设有用于信号输入和输出的双排针。

可选的，光器件压块与光器件支撑相对内侧均设有与TOSA、ROSA相对应的弧形缺口。

可选的，钣金上壳、模块下壳均为金属材质。

本发明的实施例具有以下有益效果：

通过多方面设计，结构上光器件放置PCB板下的叠层结构整体装配到模块下壳上，电路上采用高度集成芯片方案简化电路，缩小PCB板设计共同实现光模块体积最小化，比现有工艺生产的光模块体积更小；