[发明专利]一种单面PCB印刷线路板及其加工工艺

说明书

本发明公开了一种单面PCB印刷线路板及其加工工艺，包括以下工艺：(1)预处理：对覆铜基板进行裁剪、清洁；(2)线路制备：印刷线路图形、UV干燥、蚀刻、退膜；(3)阻焊印刷：涂布阻焊油墨、UV干燥；(3)字符的印刷：在覆铜基板的背面和正面印刷字符、UV干燥；(5)后处理：钻定位孔、冲孔。本发明通过在固化树脂的分子结构中引入双环戊二烯、苯并噻唑，具有低摩尔极化率，低介电常数；与环氧树脂协同固化时，因其大位阻作用，降低其交联密度，形成分子空间间隙较大，密度较低的固化产物，利于所制固化树脂与环氧树脂固化后的介电性能的改善；同时，因其强烈的吸电子能力，能够增强所制阻焊层与线路图形的粘结性能。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体为一种单面PCB印刷线路板及其加工工艺。

背景技术

PCB，又称印刷线路板，是电子元器件的重要电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体；在印刷形成线路图案后，需要在线路板表面非焊接部位，通过丝网印刷、凹版印刷或喷墨打印等方式涂布阻焊油墨，再经固化，形成阻焊油墨保护层，对线路进行保护。而随着5G时代的到来，电子信息产品迈入了千兆赫兹(GHz)的时代，高速印制电路逐渐成为研究的热点。研究发现，一些阻焊油墨会对印刷线路板的信号传输带来损耗。因此，我们提出一种单面PCB印刷线路板及其加工工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种单面PCB印刷线路板及其加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种单面PCB印刷线路板的加工工艺，包括以下工艺：

(1)预处理：对覆铜基板进行裁剪、清洁；

(2)线路制备：印刷线路图形、UV干燥、蚀刻、退膜；

(3)阻焊印刷：涂布阻焊油墨、UV干燥；

(3)字符的印刷：在覆铜基板的背面和正面印刷字符、UV干燥；

(5)后处理：钻定位孔、冲孔。

进一步的，所述阻焊油墨包括以下重量组分：A组分：40～60份固化树脂、25～45份钛白粉、0～15份硫酸钡、4～7份光引发剂、2～7份助剂；

B组分：25～40份环氧树脂、0～20份钛白粉、2～5份气相二氧化硅、20～45份稀释剂、5～12份助剂、15～30份溶剂。

进一步的，所述固化树脂由以下工艺制得：

1.1.取双环戊二烯、氯化铝混合，在氮气氛围中，升温至120～130℃，保温1.6～2.5h；缓慢加入二乙烯苯，保温反应3.6～4.5h；加入5％的氢氧化钠溶液，搅拌50～75min，过滤，洗涤；取有机相蒸馏；甲苯溶解，去离子水提取，重复多次，蒸馏，得到双环戊二烯衍生物A；二乙烯苯与双环戊二烯加成，将反应性双键引入双环戊二烯结构中，所制固化树脂中引入脂环结构的双环戊二烯，提高其热稳定性，增加交联密度，能够限制了分子链的自由运动和极化；且具有较低的摩尔极化率、低吸水性，双环戊二烯为大位阻基团，减少了单位体积内的极化分子数，具有更高的自由体积，从而降低所制固化树脂的介电常数。

1.2.取2,2-双[(3-胺基-4-羟基)苯基]六氟丙烷、Et3N、Sm(OTf)₃混合，加入乙醇的水溶液，在氮气氛围中，于75～85℃温度下，缓慢加入4-乙烯基苯甲醛，回流反应10～15h；反应后加入去离子水，抽滤，得到苯并噻唑衍生物B；醛基与氨基、酚羟基反应，得到苯并噻唑官能团，具有较低的低介电常数和低介电损耗因子；固化交联网络那个限制了链段的运动和取向，所制固化树脂在交联固化后，能够表现出更加优异的低介电性能。