[发明专利]一种芯片测试用晶圆毛料调整装置

权利要求书

1.一种芯片测试用晶圆毛料调整装置，包括承载壳(1)，其特征在于：所述承载壳(1)内底壁固定连接有固定块(2)，固定块(2)内部阵列开设有若干个放置槽(3)，放置槽(3)后端内部镶嵌有动力轮(4)，动力轮(4)内部插接有动力轴(5)，动力轴(5)右端贯通承载壳(1)，动力轴(5)位于承载壳(1)外部部分固定连接有驱动齿轮(6)，驱动齿轮(6)外表面套接有齿条(7)，齿条(7)远离驱动齿轮(6)一端设置有电机(8)，承载壳(1)后端位于动力轮(4)上方插接有接触板(9)，接触板(9)后端底部位于承载壳(1)内部固定连接有压缩弹片(10)，放置槽(3)内部位于动力轮(4)前端插接有限位块(11)，限位块(11)内部转动连接有接触轮(12)，限位块(11)远离接触轮(12)一端侧壁固定连接有复位弹簧(13)；

所述限位块(11)前端侧壁接触有推动架(14)，推动架(14)顶端插接有连接杆(15)，连接杆(15)底端与推动架(14)顶端之间套接有挤压弹簧(16)，承载壳(1)前端侧壁顶部转动连接有开合板(17)，开合板(17)与承载壳(1)转动连接处底部固定连接有挡块(18)，开合板(17)顶端固定连接有导向槽(19)，开合板(17)顶端位于开合板(17)两侧固定连接有隔板(20)，隔板(20)顶端固定连接有下压杆(21)，下压杆(21)底部靠近隔板(20)一端固定连接有导向板(22)，导向板(22)内壁远离下压杆(21)一端固定连接有海绵板(23)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用晶圆毛料调整装置，其特征在于：所述固定块(2)后端呈圆弧形状设置，放置槽(3)呈圆弧形状设置，动力轮(4)与放置槽(3)组成转动连接，动力轴(5)与固定块(2)组成转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试用晶圆毛料调整装置，其特征在于：所述动力轴(5)与承载壳(1)组成转动连接，动力轮(4)外表面开设有凹槽，电机(8)与承载壳(1)后侧壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试用晶圆毛料调整装置，其特征在于：所述接触板(9)底端与承载壳(1)侧壁组成滑动连接，接触板(9)靠近承载壳(1)侧壁处设置有弹簧片，接触板(9)呈倾斜角度设置，接触板(9)远离压缩弹片(10)一端呈圆弧形状设置，承载壳(1)侧壁位于接触板(9)处开设的滑槽与下压杆(21)啮合。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试用晶圆毛料调整装置，其特征在于：所述放置槽(3)内壁开设有移动槽，限位块(11)侧壁设置有与移动槽啮合的卡块，限位块(11)与放置槽(3)组成滑动连接，复位弹簧(13)远离限位块(11)一端与承载壳(1)内壁固定连接，限位块(11)上表面呈圆弧形状设置。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试用晶圆毛料调整装置，其特征在于：所述推动架(14)与放置槽(3)组成滑动连接，连接杆(15)顶端与开合板(17)组成转动连接，连接杆(15)呈“7”字型设置，连接杆(15)底端通过插杆与推动架(14)组成滑动连接，挤压弹簧(16)套接在插杆外表面。

7.根据权利要求1所述的一种芯片测试用晶圆毛料调整装置，其特征在于：所述导向槽(19)内部转动连接有行走轮，隔板(20)之间距离与放置槽(3)尺寸一致，导向板(22)呈倾斜角度的设置。