[发明专利]一种集成电路用硬度全面检测装置

说明书

本发明提供一种集成电路用硬度全面检测装置，涉及集成电路测试领域。该集成电路用硬度全面检测装置，包括固定底座，所述固定底座左端侧壁内插接有动力轴，动力轴右端外表面套接有转动轮，转动轮远离动力轴一端阵列连接有六个连接架，连接架远离转动轮一端固定连接有承载板。该集成电路用硬度全面检测装置在使用时，驱动电机带动蜗杆转动，蜗杆带动蜗轮转动，蜗轮带动拨动轮转动，拨动轮带动驱动轮转动，驱动轮带动动力轴转动，动力轴带动转动轮旋转，转动轮带动连接架转动，连接架通过滑块与导轨带动承载板旋转，承载板在固定杆的作用下带动集成电路移动至挡板处，输送轮将集成电路输送至插槽内，具有自动放料的优点。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，具体为一种集成电路用硬度全面检测装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作成集成电路板，集成电路板在电路中起减少元器件的个数、提高性能的作用，且方便使用，应用比较广泛，在集成电路板制作完成后，需要将集成电路板放置在检测装置内检测其各方面的性能，确保产品质量。

集成电路板在制作时，需要将集成电路板放置在硬度检测装置内对其硬度进行测试，确保产品质量，现有对集成电路板硬度进行测试，普遍是人工进行目视测试，该种方式耗费时间且浪费大量精力，现有的硬度检测装置结构过于简单，仅能对集成电路板的一部分进行检测，并且现有检测装置无法进行自动放料，还需要手动进行操作。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种集成电路用硬度全面检测装置，解决了背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种集成电路用硬度全面检测装置，包括固定底座，所述固定底座左端侧壁内插接有动力轴，动力轴右端外表面套接有转动轮，转动轮远离动力轴一端阵列连接有六个连接架，连接架远离转动轮一端固定连接有承载板，承载板远离连接架一端转动连接有固定杆，连接架远离承载板一端套接有滑块，滑块外表面套接有导轨，动力轴远离转动轮一端位于固定底座左侧固定连接有驱动轮，驱动轮上方啮合有拨动轮，拨动轮远离固定底座一端固定连接有蜗轮，蜗轮下方啮合有蜗杆，蜗杆前端固定连接有驱动电机，蜗杆后端固定连接有连接齿轮，连接齿轮外表面套接有第一齿条，第一齿条内部位于连接齿轮上方啮合有转动轴，转动轴远离第一齿条一端外表面套接有第二齿条，第二齿条远离转动轴一端内部啮合有旋转齿轮，旋转齿轮靠近承载板一端固定连接有转轮，转轮与旋转齿轮之间套接有支撑块，支撑块左右两端固定连接有固定架，转轮远离旋转齿轮一端外表面套接有移动框架，移动框架外表面套接有连接框，连接框底端固定连接有上测试板，上测试板底壁阵列连接有若干个检测头，连接框顶端转动连接有第一连接杆，第一连接杆顶端转动连接有摆动杆，摆动杆远离第一连接杆一端转动连接有第二连接杆，第二连接杆底端转动连接有平衡板，平衡板远离第二连接杆一端固定连接有下测试板，下测试板上表面同样设置有检测头，固定架内壁位于上测试板与下测试板之间开设有插槽，插槽下方位于固定架前端固定连接有挡板，挡板内部设置有输送轮。

优选的，所述固定底座呈“L”形状设置，动力轴与固定底座组成转动连接，连接架插接在转动轮内，连接架与转动轮组成转动连接。

优选的，所述承载板内部开设有与挡板啮合的通过槽，固定杆与相邻两个承载板组成转动连接，固定杆连接在承载板的侧壁中心位置靠左侧。

优选的，所述连接架与滑块组成转动连接，滑块与导轨内壁组成滑动连接，导轨与固定底座左侧壁固定连接，驱动轮外表面开设有与拨动轮啮合的凹槽、拨动槽，蜗轮与拨动轮之间套接有支架，支架与固定底座侧壁固定连接。

优选的，所述转动轴前后端通过设置联动齿轮与第一齿条、第二齿条啮合，转动轴外表面通过设置固定套筒与固定底座侧壁连接。

优选的，所述转轮与移动框架组成转动连接，旋转齿轮设置在远离转轮圆心的位置，移动框架与连接框组成滑动连接，连接框与固定架内壁组成滑动连接。