[发明专利]物料运输轨道、振动盘结构及进料机构有效

专利信息
申请号: 202210144237.1 申请日: 2022-02-17
公开(公告)号: CN114348569B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 林广满;陈林山;王建勇;彭黎 申请(专利权)人: 惠州深科达半导体科技有限公司
主分类号: B65G35/00 分类号: B65G35/00;B65G47/24;B65B35/56;B65B35/30
代理公司: 广州德科知识产权代理有限公司 44381 代理人: 张雪梅;万振雄
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 物料 运输 轨道 振动 盘结 进料 机构
【说明书】:

发明公开了一种物料运输轨道、振动盘结构及进料机构,该物料运输轨道包括依次连接的第一轨道段、第二轨道段以及第三轨道段。第一轨道段用于依次运输处于第一姿态或第二姿态的电子元器件。第二轨道段的第一导向面和第二导向面倾斜设置以分别引导处于第一姿态的电子元器件以反面朝向第一导向面的方式通过第二轨道段、处于第二姿态的电子元器件以反面朝向第二导向面的方式通过第二导向段。第三轨道段的第二底面连接于第一底面,至少部分第二底面的表面宽度大于第一底面的表面宽度,以引导来自第二轨道段的电子元器件以反面朝向第二底面的方式运输。该物料运输轨道结构简单,运输效率高。

技术领域

本发明涉及物料运输技术领域,尤其涉及一种物料运输轨道、振动盘结构及进料机构。

背景技术

生产完成的电子元器件(例如电阻、电容、电感、二极管、三极管等)多需要进行检测以及包装。为了便于检测或者包装,需要将电子元器件以预设姿态(例如电子元器件的反面朝向检测平台或包装平台)进入到检测平台或者包装平台。

相关技术中,进料机构包括运输轨道和设于运输轨道上的气孔,进料机构还设置有光纤检测组件以及电磁阀,电磁阀用于控制对气孔通气或者停止通气。在使用时,光纤检测组件检测电子元器件的姿态是否为预设姿态,若电子元器件不是预设姿态,则通过光纤检测组件向电磁阀发送电信号使得电磁阀控制气孔通气,以将非预设姿态的电子元器件吹落,从而只将预设姿态的电子元器件运输至检测或者包装平台。因此,只有部分电子元器件(即,预设姿态的电子元器件)能够运输至检测平台或者包装平台,而非预设姿态的电子元器件无法运输至检测平台或包装平台,电子元器件的运输效率较低。

发明内容

本发明实施例公开了一种物料运输轨道、振动盘结构及进料机构,能够提高该物料运输轨道对电子元器件的运输效率。

为了实现上述目的,第一方面,本发明实施例公开了一种物料运输轨道,所述物料运输轨道用于运输电子元器件,所述电子元器件包括相对的正面和反面,所述物料运输轨道包括:

第一轨道段,所述第一轨道段用于依次运输处于第一姿态或第二姿态的所述电子元器件,其中,所述第一姿态为所述电子元器件的所述正面朝向所述第一轨道段的第一壁面的姿态,所述第二姿态为所述电子元器件的所述反面朝向所述第一轨道段的所述第一壁面的姿态;

第二轨道段,所述第二轨道段包括第一底面以及连接于所述第一底面的两侧的第一导向面和第二导向面,所述第一导向面连接于所述第一壁面,所述第一底面、所述第一导向面和所述第二导向面围合形成具有第一开口的运输空间,所述运输空间靠近所述第一底面的一端的开口尺寸小于所述运输空间远离所述第一底面的一端的开口尺寸,所述第一导向面用于引导处于所述第一姿态的所述电子元器件以反面朝向所述第一导向面的方式通过所述第二轨道段,所述第二导向面用于引导处于所述第二姿态的所述电子元器件以反面朝向所述第二导向面的方式通过所述第二导向段;以及

第三轨道段,所述第三轨道段位于所述第二轨道段背离所述第一轨道段的一端,所述第三轨道段具有第二底面,所述第二底面连接于所述第一底面,至少部分所述第二底面的表面宽度大于所述第一底面的表面宽度,所述第三轨道段用于引导来自所述第二轨道段的所述电子元器件以反面朝向所述第二底面的方式运输。

作为一种可选的实施方式,在本发明第一方面的实施例中,所述第二轨道段设有用于容置所述电子元器件的引脚的容置槽,所述容置槽具有相对的第一内壁面和第二内壁面,所述第一内壁面和所述第二内壁面分别连接于所述第一导向面和所述第二导向面;

所述第一内壁面与所述第一导向面之间具有第一夹角,所述第二内壁面与所述第二导向面之间具有第二夹角,所述第一夹角和所述第二夹角的夹角空间的开口方向不同。

作为一种可选的实施方式,在本发明第一方面的实施例中,处于所述第一姿态的所述电子元器件的反面与所述电子元器件的引脚之间具有第三夹角,所述第一夹角的开口方向与所述第三夹角的开口方向一致;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州深科达半导体科技有限公司,未经惠州深科达半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210144237.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top