[发明专利]发光元件、灯珠和显示装置及发光元件封装方法

说明书

本发明公开一种发光元件、灯珠和显示装置及发光元件封装方法，属于LED芯片技术领域。所述发光元件包括电路板；第一发光芯片，所述第一发光芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面与电路板连接，且所述第二表面具有第一阳极和第一阴极；以及第二发光芯片，所述第二发光芯片设于所述第一表面的下方，所述第二发光芯片的背离所述第一表面的一侧表面具有第二阳极和第二阴极。本发明通过将双色芯片由水平设置变为层叠设置，解决了现有技术中，双色芯片混色偏色不均的问题，在保证双色芯片亮度的同时，提升了双色芯片的混色和偏色效果，提高了色域。

技术领域

本发明涉及LED芯片技术领域，特别涉及一种发光元件、灯珠和显示装置及发光元件封装方法。

背景技术

相关技术中，LED厂家推出新型双色芯片BGchips+R粉(蓝绿光芯片+红色荧光粉)的NTSC1931，其色域值可达100-105％。

但是，传统方式双色芯片LED灯珠存在混色效果差的问题，由于双色BG芯片位置差异，一般为双色芯片BG水平摆放，再由荧光粉覆盖，光线透过光学透镜定向传播后分解成两部分，绿光和洋红，无法得到均匀白光。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种发光元件、灯珠和显示装置及发光元件封装方法，旨在解决现有技术中因双色BG芯片采用水平摆放的方式，使得双色芯片中的任一者的单边产生缺色现象，从而造成显示设备混色不均和偏色不均的技术问题。

为实现上述目的，根据本公开实施例的第一方面，本发明提出的一种发光元件，包括：

电路板；

第一发光芯片，所述第一发光芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面与电路板连接，且所述第二表面具有第一阳极和第一阴极；以及

第二发光芯片，所述第二发光芯片设于所述第一表面的下方，所述第二发光芯片的背离所述第一表面的一侧表面具有第二阳极和第二阴极。

可选地，所述发光元件，还包括：滤光片，所述滤光片设置在所述第一发光芯片和所述第二发光芯片之间。

可选地，所述第一发光芯片在所述电路板的正投影与所述第二发光芯片在所述电路板的正投影完全重叠。

可选地，所述发光元件，还包括：

封装支架，所述封装支架内具有一侧开口的腔室，所述封装支架内具有与所述开口相对的内底面，所述内底面设置有所述电路板；

所述腔室内填充有荧光粉。

可选地，所述第一阳极和所述第一阴极通过金线与所述电路板的电极连接，所述第二阳极和所述第二阴极与所述电路板上的电极接触。

可选地，所述第一发光芯片发出绿光，所述第二发光芯片发出蓝光，所述荧光粉为红色荧光粉。

可选地，所述第一发光芯片发出波长为530～532.5nm的绿光，所述第二发光芯片发出波长为447.5～450nm的蓝光。

根据本公开实施例的第二方面，本发明还提出一种发光元件封装方法，所述发光元件封装方法包括如下步骤：

制备得到第一发光芯片和第二发光芯片，所述第一发光芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面具有第一阳极和第一阴极，所述第二发光芯片具有相对的第三表面和第四表面，且所述第三表面具有第一阳极和第一阴极；

将所述第一发光芯片的第一表面与所述第二发光芯片的第四表面连接，以使所述第一发光芯片和所述第二发光芯片成一体；

将第二阳极和第二阴极直接与电路板的电极连接，得到发光元件半成品；

将所述发光元件半成品固晶于所述电路板；