[发明专利]一种厚膜混合集成电路测试装置

说明书

本发明公开了一种厚膜混合集成电路测试装置，具体涉及集成电路测试技术领域，现有的厚膜混合集成电路测试装置不适合大批量的对集成电路进行测试，且集成电机在运送至集成电路测试仪测试时不能够对其进行自动夹持固定，包括运输机构，运输机构包括有对称的滑轨，对称的滑轨之间安装有夹持机构，夹持机构包括有对称的固定板，对称的固定板上转动设有第一螺杆，第一螺杆上设有对称的夹板，对称的固定板之间转动设有转动杆，运输机构外圈安装有测试机构，通过转动转动杆和第一螺杆使第一螺杆在转动固定圈数后能够对不同尺寸的集成电路进行夹持，利用夹持机构往复移动，对集成电路进行自动输送，且使夹板能够对集成电路进行自动夹持和自动松开。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，具体为一种厚膜混合集成电路测试装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

厚膜混合集成电路在出厂前需要对其进行测试，现有的厚膜混合集成电路测试装置多采用人工方式将集成电路运送至集成电路测试仪处进行检测，人工操作的方式不适合大批量的对集成电路进行测试，且集成电机在运送至集成电路测试仪测试时不能够对其进行自动夹持固定。

为此我们提出一种厚膜混合集成电路测试装置用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种厚膜混合集成电路测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种厚膜混合集成电路测试装置，包括运输机构，所述运输机构包括有对称的滑轨，所述滑轨顶端一侧安装有L型板，所述L型板顶端安装有对称的第一齿条，对称的所述滑轨之间的空间的下端安装有上下对称分布的两个支撑板，对称的所述支撑板中心处通过轴承转动设置有传动轴，所述传动轴顶端安装有环形分布的若干个连接柱，环形分布的若干个所述连接柱外圈安装有圆环，所述圆环顶端安装有半面侧齿环，对称的所述支撑板边缘处通过轴承转动设置有驱动轴，对称的所述滑轨上端通过轴承转动设置有转动轴，所述转动轴上安装有对称的第三齿轮，所述滑轨上滑动设有滑条，对称的所述滑条顶端安装有对称的移动板；

所述移动板顶端安装有夹持机构，所述夹持机构包括有底板，所述底板顶端安装有对称的固定板，对称的所述固定板上通过轴承转动设置有第一螺杆，所述第一螺杆上螺纹设有对称的移动块，所述移动块顶端安装有夹板，所述底板顶端中心处安装有固定座，所述固定座上通过轴承转动设置有转动杆，所述转动杆上安装有对称的蜗杆，所述蜗杆啮合有蜗轮，所述蜗轮中心处安装有螺纹套，所述螺纹套内部螺纹设有第二螺杆，对称的所述第二螺杆顶端安装有移动座，所述运输机构中部外圈安装有测试机构。

优选的，对称的所述滑轨两端均安装有限位板，对称的所述L型板两端分别与对称的限位板固定连接，对称的所述滑轨之间的空间的顶端安装有隔板，所述移动板安装在隔板和对称的L型板之间。

优选的，所述传动轴下端安装有第一固定环，所述第一固定环外圈上端安装有对称的卡爪，所述第一固定环外圈下端安装有外齿环，所述驱动轴中部安装有第二固定环，所述第二固定环外圈上端安装有半圆盘，所述半圆盘外圈能够与卡爪外圈卡合，所述第二固定环外圈下端安装有扇形齿轮，所述扇形齿轮能够与外齿环啮合。

优选的，所述驱动轴下端安装有第一齿轮，所述第一齿轮啮合有第二齿轮，底层的所述支撑板上安装有电机，所述电机输出端与第二齿轮中心处固定连接。