[发明专利]一种半导体纳米电热膜阻燃耐高温卡扣式端子接线技术在审
| 申请号： | 202210125455.0 | 申请日： | 2022-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN114430594A | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 罗浩;杨小华;蔡建财 | 申请（专利权）人： | 福建晶烯新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/03 | 分类号： | H05B3/03;H05B3/02;H05B3/34 |
| 代理公司： | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人： | 张彦 |
| 地址： | 364000 福建省龙岩市新*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 纳米 电热 阻燃 耐高温 卡扣式 端子 接线 技术 | ||
1.一种半导体纳米电热膜阻燃耐高温卡扣式端子接线技术，半导体纳米电热膜包括基体(1)、电热膜(2)、电极(3)，其特征在于：包括步骤如下：
步骤一：用开槽设备在镀有所述电热膜(2)的所述基体(1)边缘开设卡扣安装槽(4)；
步骤二：将银浆注入到所述卡扣安装槽(4)中；
步骤三：将冲压成型加工好的端子(5)过盈配合卡扣插接在卡扣安装槽(4)中，并使银浆填充满端子(5)表面，清理多余银浆；
步骤四：在电热膜(2)上表面两侧边缘用银浆丝印制作出电极(3)；
步骤五：通过高温烧结方式使所述端子(5)上的银浆及所述电极(3)固化为一体；
步骤六：在端子(5)上涂抹防火阻燃高温密封胶并室温干固24-36小时，完成端子(5)在半导体纳米电热膜上的连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体纳米电热膜阻燃耐高温卡扣式端子接线技术，其特征在于：步骤二中所述银浆与丝印制作所述电极(3)时所用的银浆相同。
3.根据权利要求1所述的一种半导体纳米电热膜阻燃耐高温卡扣式端子接线技术，其特征在于：步骤五中高温烧结方式分为预热烘干阶段和高温烧结阶段两个阶段，预热烘干阶段是将基体(1)输送至预热烘道，温度为150-270℃，时间控制在10-15分钟；高温烧结阶段是在预热烘干之后再将基体(1)整体输送至烧结炉中，温度为580-750℃，时间控制在10-20分钟。
4.根据权利要求1所述的一种半导体纳米电热膜阻燃耐高温卡扣式端子接线技术，其特征在于：步骤六中所述防火阻燃高温密封胶耐温-50℃～1280℃，阻燃等级为FV-0。
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