[发明专利]一种旁热式半导体型气敏传感器测试装置及方法在审

专利信息
申请号: 202210125065.3 申请日: 2022-02-10
公开(公告)号: CN114609195A 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 姚尧;田郁郁;王志鹏;郭知明;常子栋 申请(专利权)人: 天津市计量监督检测科学研究院
主分类号: G01N27/12 分类号: G01N27/12;G01N1/24;G01N1/44;G01K7/18;G01K1/02
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 王利文
地址: 300192*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 旁热式 半导体 型气敏 传感器 测试 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种旁热式半导体型气敏传感器测试装置,其特征在于:包括基座、固定边框和腔体,所述腔体两侧通过水平方向连接杆与固定边框旋转连接,用于腔体沿水平方向轴向旋转,固定边框通过竖直方向连接杆与基座旋转连接,用于固定边框及腔体沿竖直方向轴向旋转,水平方向连接杆和竖直方向连接杆上分别设置顶丝,分别用于限制腔体的轴向旋转和固定边框的轴向旋转。

2.根据权利要求1所述的一种旁热式半导体型气敏传感器测试装置,其特征在于:所述腔体包括球形外壳和固定平台,球形外壳底部与固定平台的侧壁螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的一种旁热式半导体型气敏传感器测试装置,其特征在于:所述球形外壳顶部设有若干气体输入阀,若干气体输入阀呈圆周分布,并且相邻气体输入阀之间的距离相同。

4.根据权利要求2所述的一种旁热式半导体型气敏传感器测试装置,其特征在于:所述固定平台顶部固装液体蒸发池,铂电阻温度传感器、温度检测模块和若干风扇,固定平台底部固装主板和废气收集阀,其中主板串联温度检测模块和铂电阻温度传感器,用于铂电阻温度传感器和温度检测模块的供电以及收集铂电阻温度传感器的检测信息,主板分别连接若干风扇,用于若干风扇的供电、开关控制及转速调节,铂电阻温度传感器的数据线外部包有金属抗干扰屏蔽网。

5.根据权利要求4所述的一种旁热式半导体型气敏传感器测试装置,其特征在于:所述液体蒸发池通过支架固装在固定平台中央,液体蒸发池底部固装加热棒,加热棒与主板电连接,主板用于加热棒的开关控制。

6.根据权利要求5所述的一种旁热式半导体型气敏传感器测试装置,其特征在于:所述液体蒸发池的周围均匀设置有若干测试底座,测试底座为插拔式,用于气敏材料传感器的安装,测试底座与主板连接。

7.一种如权利要求1至6任一项所述的旁热式半导体型气敏传感器测试装置的测试方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1、需要根据待测物选择气敏材料传感器类型,将气敏材料传感器插接在测试底座上,并完成信号检测;

步骤2、判断待测物的状态,若待测物为气体,则进行步骤3,若待测物为易挥发液体则进行步骤4;

步骤3、将待测气体充分混匀并充满腔体,打开气体输入阀和抽气泵开关,当腔体内部充满被测气体时,关闭气体输入阀和抽气泵开关,控制主板打开的风扇和加热棒,摇动腔体,使腔体在两个自由度内转动,完成气体的充分混合,开始气体检测实验;

步骤4、关闭腔体上端气体输入阀,将待测易挥发液体倒入蒸发池,旋紧与基座连接的竖直方向连接杆顶丝,限制边框围绕连接杆在基座上方的转动;固定平台外围螺纹涂抹航空密封脂,将固定平台与球形外壳螺纹连接,旋紧腔体与边框连接处的两端水平方向连接杆顶丝,限制腔体围绕两个连接杆在边框内的转动,同时废气收集阀下端连接抽气泵,抽气泵末端连接集气球或净化装置,打开抽气泵开关,打开主板上的风扇开关、加热开关,完成气体的充分混合,开始气体检测实验。

8.根据权利要求7所述的一种旁热式半导体型气敏传感器测试装置的测试方法,其特征在于:所述步骤3的具体实现方法为:将固定平台外围螺纹涂抹航空密封脂,再将固定平台与球形外壳螺纹连接,球形外壳顶部的气体输入阀分别接入待测气体,废气收集阀下端连接抽气泵,抽气泵末端连接集气球或净化装置。

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