[发明专利]炉和炉系统

说明书

本申请公开了一种炉和炉系统。炉包括炉腔、传送带和数个上部红外器件。传送带安装在炉腔的内部，用于承载并使共烧陶瓷装置移动通过炉腔。数个上部红外器件布置在传送带上方。其中，炉腔被配置为执行以下两个过程中的任一过程：提供加热以从共烧陶瓷装置中移除粘结剂材料；或者提供加热以将共烧陶瓷装置形成整体烧结块状结构。本申请的炉和炉系统能够用于粘结剂移除循环和共烧烧结循环二者、尤其是在温升阶段，具有改善的加热均匀性，以提高温升速度、能够将红外光投射到处理中的陶瓷装置上，以改善温度均匀性，并且在炉中使用一种类型的加热器件来简化炉的加热结构。

技术领域

本申请涉及炉，并且更具体地涉及用于处理共烧陶瓷装置的炉。

背景技术

共烧陶瓷装置以多层结构制造。共烧装置制造工艺从生产合成带开始，合成带由与粘结剂混合的陶瓷颗粒组成。在合成带的各个层上形成电气部件(比如电容器、电阻、电感器、谐振器、滤波器等)，然后合成带的多层被侵蚀并粘结在一起。合成带是柔性的，并且可以切成许多部件片。这些部件片放置在支撑结构上。部件片及其支撑结构在炉中共烧以形成共烧陶瓷装置。共烧装置制造工艺也可以用于生产混合电路板。

共烧可以分为两种应用：低温陶瓷装置(LTCC)应用和高温陶瓷装置(HCTC)应用，其中低温意味着烧结温度低于1000摄氏度，而高温是在1600摄氏度左右。

发明内容

本申请的第一方面公开了一种炉，其包括炉腔、传送带和数个上部红外器件。所述传送带安装在所述炉腔的内部，用于承载并使共烧陶瓷装置移动通过所述炉腔。所述数个上部红外器件布置在所述传送带上方。其中，所述炉腔被配置为执行以下两个过程中的任一过程：(1)提供加热以从共烧陶瓷装置中移除粘结剂材料；(2)提供加热以将共烧陶瓷装置形成整体烧结块状结构。

如上所述第一方面公开的炉，其中所述数个上部红外器件在所述炉腔内部产生热。

如上所述第一方面公开的炉，其进一步包括数个底部红外器件，所述数个底部红外器件投射红外光。其中，当所述陶瓷装置移动通过所述炉腔时，所述数个底部红外器件将红外光投射到所述共烧陶瓷装置上。

如上所述第一方面公开的炉，其进一步包括数个底部线圈，所述数个底部线圈布置在所述传送带下方。其中，所述数个底部线圈在所述炉腔内部产生热。

如上所述第一方面公开的炉，其中，所述数个上部红外器件是数个上部红外灯管。

如上所述第一方面公开的炉，其中，所述数个底部红外器件是数个底部红外灯管。

如上所述第一方面公开的炉，其中，所述传送带被配置为承载至少一个支撑器件，以将位于所述至少一个支撑器件上的所述共烧陶瓷装置容纳在所述炉腔内。

如上所述第一方面公开的炉，其中，所述至少一个支撑器件由允许红外光通过的材料制造。

如上所述第一方面公开的炉，其中，所述炉腔包括数个加热区域。

如上所述第一方面公开的炉，其进一步包括数个区域分隔件，所述数个区域分隔件将所述炉腔分成数个加热区域。

如上所述第一方面公开的炉，其中，所述数个区域分隔件中的每一个具有上部区段和底部区段，以使得当所述上部区段和所述底部区段放在一起时，在所述上部区段和所述底部区段之间形成间隙。其中，所述上部区段和所述底部区段具有在所述两个区段上分布的小孔，以使得这些孔允许压缩空气(或气体)移动穿过，但将数个加热区域彼此分开，以改善所述数个加热区域之间的温度均匀性。

如上所述第一方面公开的炉，其中，在提供加热以将所述共烧陶瓷装置形成为整体烧结块状结构的过程中，所述炉腔内部的温度在摄氏度和摄氏度之间。

如上所述第一方面公开的炉，其进一步包括进入区段以及出口区段。所述进入区段位于所述炉腔之前。所述出口区段位于所述炉腔之后。