[发明专利]光耦合装置

权利要求书

1.一种光耦合装置，具备：

引线框；

发光元件，设置于上述引线框；

受光元件，设置于与上述发光元件对置的位置，接受由上述发光元件产生的光；

第1树脂部，设置于上述引线框，具有在沿着连结上述发光元件与上述受光元件的第1方向观察时包围上述发光元件的第1部分、以及在沿着上述第1方向观察时位于上述第1部分与上述发光元件之间的第2部分，上述第1部分的沿着上述第1方向的第1厚度比上述第2部分的沿着上述第1方向的第2厚度大；

第2树脂部，在上述第1方向上设置在上述发光元件与上述受光元件之间，具有光透射性；

第3树脂部，在上述第1方向上设置在上述第2树脂部与上述受光元件之间，具有光透射性；以及

第4树脂部，收纳上述发光元件、上述受光元件、上述第1树脂部、上述第2树脂部以及上述第3树脂部，具有遮光性。

2.根据权利要求1所述的光耦合装置，其中，

上述第1树脂部具有光透射性，

上述第1树脂部的至少一部分在上述第1方向上与上述发光元件重叠。

3.根据权利要求1或2所述的光耦合装置，其中，

上述第1厚度为1μm以上35μm以下，

上述第2厚度为0.1μm以上20μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的光耦合装置，其中，

上述第1厚度为10μm以上100μm以下，

上述第2厚度为5μm以上85μm以下。

5.根据权利要求1或2所述的光耦合装置，其中，

上述第1树脂部的热膨胀系数为10ppm/K以上30ppm/K以下。

6.根据权利要求1或2所述的光耦合装置，其中，

上述第1树脂部包含分子量为10000以上100000以下的树脂，

上述树脂包含从由芳香族聚酰胺酰亚胺树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰亚胺树脂以及聚酰胺树脂形成的组中选择的至少一种。

7.根据权利要求1或2所述的光耦合装置，其中，

上述第1树脂部包含：

环氧树脂，具有光透射性，热膨胀系数为30ppm/K以上100ppm/K以下；以及

二氧化硅类的无机填料，具有光透射性，热膨胀系数为0.3ppm/K以上2ppm/K以下、粒径为0.1μm以上15μm以下。

8.根据权利要求1或2所述的光耦合装置，其中，

上述第2树脂部包含具有光透射性的环氧树脂以及具有光透射性的硅树脂，

上述第3树脂部包含具有光透射性的环氧树脂以及具有光透射性的无机填料，

上述第4树脂部包含环氧树脂以及具有遮光性的无机填料。