[发明专利]包含炭黑的导热性聚合物组合物

权利要求书

1.复合聚合物组合物，其包含：

聚合物基质；和

以12-28重量％的浓度分散在所述聚合物基质中的部分地结晶化的炭黑，其中所述炭黑具有大于120cm³/100g且小于200cm³/100g的OAN结构、小于8mJ/m²的表面能、小于65％的百分比结晶度和大于或等于的拉曼微晶平面尺寸(La)。

2.权利要求1的复合聚合物组合物，其中所述复合聚合物组合物为塑料组合物。

3.权利要求1的复合聚合物组合物，其中所述炭黑是通过将炉黑在大于700℃且小于1800℃的温度下热处理而形成的。

4.前述权利要求任一项的复合聚合物组合物，其中所述聚合物基质包括共聚物或三元共聚物。

5.前述权利要求任一项的复合聚合物组合物，其中所述聚合物基质包括聚烯烃、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、和/或聚胺。

6.前述权利要求任一项的复合聚合物组合物，其中所述部分地结晶化的炭黑具有大于或等于的拉曼微晶平面尺寸(L_a)和大于1mJ/m²的表面能。

7.前述权利要求任一项的复合聚合物组合物，其中所述聚合物基质选自热塑性聚烯烃(TPO)、聚乙烯(PE)、线型低密度(LLDPE)、低密度(LDPE)、中密度(MDPE)、高密度(HDPE)、超高分子量(UHMWPE)、极低密度聚乙烯(VLDPE)、茂金属中密度聚乙烯(mLLDPE)、聚丙烯、聚丙烯的共聚物、乙烯丙烯橡胶(EPR)、乙烯丙烯二烯三元共聚物(EPDM)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、丙烯腈EPDM苯乙烯(AES)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、聚甲醛(POM)、聚酰胺(PA)、聚氯乙烯(PVC)、四氟乙烯六氟丙烯偏氟乙烯聚合物(THV)、全氟烷氧基聚合物(PFA)、聚六氟丙烯(HFP)、聚酮(PK)、乙烯乙烯醇(EVOH)、共聚酯、聚氨酯(PU)、热塑性聚氨酯、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚亚苯基氧(PPO)、聚苯醚(PPE)、丙烯酸类树脂、环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺、塑料溶胶、和聚乙酸乙烯酯。

8.前述权利要求任一项的复合聚合物组合物，其进一步包含具有大于30W/mK的热导率的非碳质颗粒。

9.权利要求8的复合聚合物组合物，其中所述非碳质颗粒选自BN、MgO、ZnO、和Al₃O₂。

10.权利要求9的复合聚合物组合物，其中所述非碳质颗粒包括BN。

11.权利要求10的复合聚合物组合物，其中部分地结晶化的炭黑对BN的体积比在1:1-1:10的范围内。

12.权利要求1-11任一项的复合聚合物组合物，其中所述复合聚合物组合物的热导率为所述聚合物基质的热导率的至少1.6倍大。

13.权利要求1-12任一项的复合聚合物组合物，其中所述复合聚合物组合物的热导率为所述聚合物基质的热导率的至少1.7倍大。

14.权利要求1-13任一项的复合聚合物组合物，其中所述复合聚合物组合物的热导率为所述聚合物基质的热导率的2-4倍大。

15.权利要求1-14任一项的复合聚合物组合物，其中相对于未经处理的炭黑，所述部分地结晶化的炭黑使所述复合聚合物组合物的热导率改善至少10％。

16.母料，其包含权利要求1-15任一项的复合聚合物组合物。