[发明专利]一种磁控溅射真空镀膜机

说明书

本发明公开了一种磁控溅射真空镀膜机，包括箱式镀膜机室，固定连接在镀膜机底部的底座，还有铰链连接的镀膜机室门，镀膜机右侧位置固定连接有闭门器，闭门器压紧室门，所述磁控溅射真空镀膜机还包括：靶材溅射机构包括若干磁控靶，磁控靶包括安装在镀膜机上的靶材和旋转阴极，磁控靶设置为若干组，所述镀膜机室中心设置两组磁控靶，所述镀膜机室内部侧边对称设置两组磁控靶。通过本发明设计的一种磁控溅射真空镀膜机，采用真空溅射镀膜原理对物件进行镀膜，镀膜均匀，同时镀膜工作效率高，并且真空抽取速度较快，室内压强稳定，使用安全便捷，在镀膜技术领域有可利用价值。

技术领域

本发明涉及镀膜技术领域，具体为磁控溅射真空镀膜机。

背景技术

磁磁控溅射真空镀膜机用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系，可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜，亦可镀铁磁材料，主要用于实验室制备有机光电器件的金属电极及介电层，以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。现有的磁控溅射真空镀膜机，镀膜不够均匀，同时镀膜效率缓慢，无法高效的完成镀膜工作，同时真空抽取也比较缓慢，影响镀膜工作，使用不够便利。

发明内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本发明的目的在于提供一种磁控溅射真空镀膜机。

本发明提供如下技术方案：包括镀膜机室，以及固定连接在镀膜机箱底部的底座，还有铰链方式连接在镀膜机室侧的室门，镀膜机室的右侧位置固定连接有闭门器，闭门器用于闭合室门，所述磁控溅射真空镀膜机还包括：

靶材溅射机构，用于镀膜靶材的溅射，所述靶材溅射机构包括若干磁控靶，磁控靶包括由真空镀膜机顶部安装延伸到镀膜机室及室门内部的旋转阴极和靶材；磁控靶设置为若干组，所述镀膜机室中心设置两组磁控靶，所述镀膜机室内部侧边对称设置两组磁控靶，所述室门内侧设置一组磁控靶；以及

物件装持机构，设在镀膜机箱底部，用于镀膜物件的装持，所述物件装持机构包括转动连接在镀膜机箱底部的工件底架，工件底架的转动部位设有传动组件，用于控制工件底架转动，所述工件底架的顶部外缘边设置若干物件转架，物件转架设有自转组件，用于控制物件转架绕自身轴线转动；以及

真空抽取机构，连通设在镀膜机远离室门的一侧，用于对镀膜机内部进行抽真空处理。

作为本发明优选的，所述传动组件包括驱动件，驱动件为电机，驱动件固定设在镀膜机外侧底部，驱动件的输出端和工件转架的转动部位底端均固定设有皮带轮，两个所述皮带轮之间设置同步带。

作为本发明优选的，所述自转组件包括固定连接在镀膜机底部的中心齿轮，中心齿轮中心穿过工件底架的转动部位，中心齿轮的外缘啮合连接若干成圆周分布的齿轮，单个所述齿轮的顶面固定连接物件转架的底端，物件转架底部转动连接工件底架。

作为本发明优选的，所述真空抽取机构包括贯通连接在镀膜机室侧壁上的MV主抽阀，MV主抽阀顶部设置有VV进气阀和SRV防湍阀，MV主抽阀底部设置分子泵，分子泵固定连接在底座上，所述MV主抽阀远离镀膜机室的另一端设有弯管，弯管管道连接在主抽气管路上，主抽气管顶部设置有RV粗抽阀，所述主抽气管靠近镀膜机室的一端端部设置有波纹管，波纹管的另一端管道连接SRV防湍阀，所述主抽气管底部连接有HV高抽阀，所述主抽气管远离镀膜机室的一端端部管道连接MP罗茨泵，MP罗茨泵底部管道连接RP机械泵，MP罗茨泵固定连接在RP机械泵上部。

作为本发明优选的，所述镀膜机连接有深冷设备和稳压设备，深冷设备为单级蒸汽压缩制冷机，用于镀膜机箱内部的深冷处理，稳压设备用于稳定镀膜机的电压，所述靶材溅射机构、物件装持机构和真空抽取机构中的电器元件电性连接电控柜。

作为本发明优选的，所述底座底部、RP机械泵底部、深冷设备底部、电控柜底部和稳压设备底部均设置有若干移动轮，移动轮为带有刹车的万向轮。

作为本发明优选的，所述镀膜机箱内部侧壁设有若干清洗靶，用于对镀膜物件的镀前表面清洗。