[发明专利]一种耐高温绝缘胶膜、制备方法及其应用

说明书

本发明公开一种一种耐高温绝缘胶膜、制备方法及其应用。具体地，绝缘胶膜材料介质层为含有树脂、固化剂、填料，树脂含有至少一种固态环氧树脂和一种异氰酸树脂，异氰酸树脂占树脂成分中的重量比为10～40wt％。绝缘胶膜材料经过固化后，得到具有耐高温、以及高可靠性胶膜材料。

技术领域

本发明属于电子封装材料技术领域，更具体地，本发明涉及一种应用于半导体系统级封装用的绝缘胶膜材料。

背景技术

随着电子信息技术的发展，对电子系统的小型化、轻薄化、多功能、高性能等方面提出了越来越高的要求，对HDI基板、FCBGA、IC封装载板的需求量与日俱增。传统绝缘介质材料越来越难以满足高频高速高端基板的需求，因此需要开发耐温性能更佳、可靠性更高的的绝缘胶膜材料及其制备方法，解决高温下材料开裂、器件失效问题，以适应封装基板飞速提升材料的要求。

发明内容

为了解决上述背景技术中所提出的问题，本发明的目的在于提供一种可用于半导体封装的、适用于加成法或半加成法制备精细线路的多功能绝缘胶膜材料，其具有宽的温度适用区间，特别是能够解决绝缘膜材料在高温下材料开裂、器件失效的问题，同时保持较低的介电损耗。

为了达到上述目的，本发明一个方面提供给了用于介质层的电子浆料组合物，所述电子浆料组合物中包含树脂、固化剂和填料；

所述树脂至少包含一种固态环氧树脂和一种液态异氰酸树脂；所述固态环氧树脂为在常温下为凝固状态，所述液态异氰酸树脂为在常温下是液态并含有两个异氰酸基团。所述常温为20-35℃。

进一步地，其中异氰酸树脂占所述树脂总质量的10～40wt％，其中优选为12～35wt％，更优为15～25wt％。

树脂由至少一种固态环氧树脂和一种液态异氰酸树脂组成。

进一步地，其中固态环氧树脂选自固态双酚A环氧树脂、固态联苯环氧树脂、固态萘型环氧树脂、固态邻甲酚醛树脂、固态双酚A酚醛环氧树脂、固态双环戊二烯环氧树脂、固态苯酚芳烷基环氧树脂、固态多官能团环氧树脂、固态异氰酸酯改性环氧树脂中的一种或多种组合。

优选地，所述固态双酚A环氧树脂，如南亚NPES-901、NPES-902、NPES-903、NPES-904、NPES-907、NPES-909；固态联苯环氧树脂如三菱化学的YX4000、YX4000K、YX4000H、YX4000HK、YL612H、YXL612HN；固态萘型环氧树脂如NC-7300L、NC-7700L、NC-7000L，固态蒽型环氧树脂如YX8800等；固态邻甲酚醛树脂如南亚生产的NPCN-701、NPCN-702、NPCN-703、NPCN-704、NPCN-704L、NPCN-704K80、NPPN-638S、NPPN-631、CVC生产的EPALLOY 8240、EPALLOY 8240、EPALLOY 8250、EPALLOY 8330等。固态酚醛环氧树脂选自CVC公司生产的Epalloy8240、Epalloy8240E、Epalloy8250、Epalloy8330等，固态双环戊二烯环氧树脂如岳阳巴陵石化生产的CYDB-500、CYDB-700、CYDB-900、CYDB-400、CYDB-450A80等，固态苯酚芳烷基环氧树脂、固态多官能团环氧树脂如南亚生产的NPPN-431A70、CVC生产的ERISYS GA-240等，固态异氰酸酯改性环氧树脂如Adeka的XP-100、XP8110等中的一种或多种的组合。

进一步地，所述异氰酸酯树脂为非聚合物的二异氰酸酯，优选选自异氟尔酮二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯、六亚甲基-1,6-二异氰酸酯、1,5-奈二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、改性二苯甲烷-4,4-’二异氰酸酯、甲苯-2,4-二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯中的一种或多种的组合物。