[发明专利]芯片电路缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种芯片电路缺陷检测方法，用于对表面排布有电路的芯片进行电路缺陷检测，其特征在于，包括步骤：

A1.获取待测芯片的实际图像；

A2.把所述实际图像分割为多个第一实际图像条；

A3.对各所述第一实际图像条进行二值化处理，得到对应的第二实际图像条；

A4.提取所述第二实际图像条的各列像素点的像素值生成多个实际列向量数组；

A5.对比包含电路图像信息的所述实际列向量数组和相应的标准列向量数组，并根据对比结果进行电路缺陷情况判断和缺陷区域定位；所述标准列向量数组是根据所述待测芯片的标准图像生成的列向量数组；其中，由于根据待测芯片的标准图像生成标准列向量数组的具体方法与根据待测芯片的实际图像生成实际列向量数组的方法相同，实际列向量数组和标准列向量数组之间具有一一对应的关系；

A6.在所述待测芯片存在电路缺陷时，根据缺陷区域定位结果生成带有缺陷特征标记的电路检测图像；

步骤A2包括：

按照预设的像素宽度，把所述实际图像在横向方向上或纵向方向上均匀分割为多个所述第一实际图像条；

在所述第一实际图像条由所述实际图像在横向方向上均匀分割而成的时候，所述第二实际图像条的单列像素点是指在纵向方向上属于同一列的像素点；

在所述第一实际图像条由所述实际图像在纵向方向上均匀分割而成的时候，所述第二实际图像条的单列像素点是指在横向方向上属于同一列的像素点；

步骤A4包括：

以相邻的多列像素点为一组像素点，把第二实际图像条的像素点平均分为若干组像素点；提取同一组像素点中每列像素点的像素值组成相应的一个初步数组；计算同一组像素点的各初步数组的平均数组作为一个实际列向量数组；其中，实际列向量数组中的每一个像素值数据均等于相应的各初步数组中对应的像素值的均值；

步骤A5包括：

计算所述实际列向量数组和相应的标准列向量数组的相似度；所述相似度为皮尔逊相关系数、欧几里得距离、Cosine相似度、对数似然相似度或曼哈顿距离；

根据所述相似度判断所述实际列向量数组是否包含缺陷信息；具体地，若相似度小于预设相似度阈值，则判定实际列向量数组包含缺陷信息，否则判定实际列向量数组不包含缺陷信息；

根据所述实际列向量数组是否包含缺陷信息的判断结果判定所述待测芯片是否存在电路缺陷；

在所述待测芯片存在电路缺陷时，计算包含缺陷信息的所述实际列向量数组和相应的标准列向量数组的差值向量数组，并根据所述差值向量数组对缺陷区域进行定位；

所述根据所述差值向量数组对缺陷区域进行定位的步骤包括：

获取所述差值向量数组中非零的差值数据所对应的像素点的坐标数据；具体地，先把非零的差值数据对应多个像素点的实际像素值分别与对应的标准像素值进行对比，若实际像素值与对应的标准像素值不相等才判定该像素点为异常像素点，进而提取其坐标数据。

2.根据权利要求1所述的芯片电路缺陷检测方法，其特征在于，步骤A2之后和步骤A3之前，还包括步骤：

舍弃不包含电路图像信息的所述第一实际图像条。