[发明专利]一种铜箔模切加工装置及模切加工方法

说明书

本发明涉及一种铜箔模切加工装置及模切加工方法，包括定位架与模切架，所述定位架上端固定安装有模切架，本发明提供的一种铜箔模切加工装置，通过定位架与模切架相配合，对铜箔带进行模切处理，对模切过程中的铜箔带进行拉紧，防止铜箔产生毛刺，提高铜箔模切的质量，并对模切处理后的铜箔带上的铜箔进行压平处理，使铜箔边缘平滑，以防止铜箔带在收卷过程中，铜箔因边缘凸起，导致收卷完成的铜箔带表面产生不规则凸起，甚至铜箔凸起的边缘对铜箔带产生刮擦，影响铜箔带的质量，通过定位架对待进行定位的铜箔带套筒进行定位固定，且便于拆卸，整个模切过程中保证铜箔带处于张紧状态，进一步提高铜箔模切质量。

技术领域

本发明涉及铜箔模切技术领域，具体为一种铜箔模切加工装置及模切加工方法。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，一般作为PCB的导电体，其容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，因此铜箔常应用于电路中，通常将铜箔带根据需要模切成为不同规格形状的铜箔带，以供使用。

铜箔在模切过程中，铜箔带常处于非张紧状态，铜箔带表面待进行模切处难以完全与模切刀具紧贴，模切刀具难以快速对铜箔带进行模切，导致铜箔带表面模切后的铜箔边缘极易产生毛刺，模切后铜箔边缘便存在凸起。在对铜箔带进行收卷时，铜箔边缘的凸起导致收卷完成后的铜箔带的表面产生不规则的凸起，影响成品的美观度，且凸起会对相邻的铜箔带产生刮擦，影响铜箔带的质量。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种铜箔模切加工装置及模切加工方法。

一种铜箔模切加工装置，包括定位架与模切架，所述定位架上端固定安装有模切架。

所述定位架包括工作台，工作台前侧开设有矩形凹槽，工作台前端转动连接有定位圆柱件，工作台前端且位于定位圆柱件右侧转动连接有两个张紧柱件，工作台中部上端面光滑，工作台中部下侧开设有矩形柱槽，矩形柱槽下端卡接有废料收集盒，工作台中部且位于矩形柱槽上侧均匀开设有矩形通孔，工作台右侧以滑动配合的方式连接有调节块，调节块右端转动连接有螺旋抵柱，螺旋抵柱与工作台之间以螺纹连接的方式相连接，螺旋抵柱右端伸出工作台，调节块后端通过电机座固定安装有步进电机一，步进电机一输出轴通过联轴器固定安装有链轮一，链轮一前端固定安装有收卷柱件一，定位圆柱件前端固定安装有链轮二，工作台右侧前端且位于收卷柱件一上端转动连接有收卷柱件二，收卷柱件二前端固定安装有链轮三，链轮一与链轮二以及链轮三之间通过齿链带一传动连接，工作台前端且位于收卷柱件一左侧连接有压平件。

所述模切架包括水平支架，工作台上端固定安装有水平支架，水平支架下端固定安装有模切气缸，模切气缸下端面固定安装有加压板件，加压板件下端面均匀固定安装有模切刀件，加压板件下端面且位于模切刀件内侧固定安装有挤压弹簧一，挤压弹簧一下端固定安装有挤压件，挤压件下端固定安装有水平橡胶件，加压板件下端面且位于模切刀件内固定安装有冲孔刀件，冲孔刀件的高度大于模切刀件的高度，挤压件与水平橡胶件上开设有与冲孔刀件一一对应的方形柱孔，加压板件下端面且位于冲孔刀件内固定安装有推料弹簧，推料弹簧下端固定安装有配重方件，加压板件左右对称固定安装有拉紧件。

优选技术方案一：所述定位圆柱件包括圆柱筒，工作台前端转动连接有圆柱筒，圆柱筒后侧外端固定安装有环形件，环形件前端均匀固定安装有挤压弹簧二，挤压弹簧二前端共同固定连接有环形抵板，圆柱筒中部外端面沿其周向均匀开设有矩形凹槽，矩形凹槽内以滑动配合的方式连接有矩形伸出件，圆柱筒中部以螺纹连接的方式连接有螺纹杆，螺纹杆后端固定安装有锥形圆柱，锥形圆柱后侧底面面积大于前侧底面面积，锥形圆柱与矩形伸出件之间以滑动配合的方式相连接，圆柱筒前侧均匀开设有扇形凹槽，扇形凹槽内固定安装有圆柱弹簧，圆柱弹簧末端固定安装有扇形件，扇形件后端固定安装有挤压弹簧三，挤压弹簧三后端固定安装有扇形抵板，扇形抵板前端固定安装有贯穿扇形件的钢丝绳，钢丝绳末端共同固定连接有移动环，圆柱筒前端以螺纹连接的方式连接有螺旋柱，螺旋柱与扇形抵板转动连接，扇形抵板与圆柱筒之间以滑动配合的方式相连接。