[发明专利]一种血液分析组件及其制造方法

说明书

本发明涉及医疗检测技术领域，具体公开了一种血液分析组件及其制造方法。本血液分析组件，用于检测血液样本，包括检测主体和保护盖；检测主体包括检测芯片、基板件和转接PCB，检测芯片固接于基板件上板面，检测芯片通过连接引线与基板件通信连接，连接引线埋设于保护胶内，转接PCB固接于基板件下板面，基板件与转接PCB通信连接，基板件贯通有至少一个散热孔，恒温单元和检测芯片分设于散热孔的两端，散热孔内填满散热介质；保护盖扣合于检测芯片和基板件，检测芯片的感应面与保护盖形成检测腔，血液样本能流经检测腔。本血液分析组件借助散热介质和恒温单元的设置，解决了血液分析组件散热效果差的问题，从而保证了检测结果的准确性。

技术领域

本发明涉及医疗检测技术领域，尤其涉及一种血液分析组件及其制造方法。

背景技术

医务人员在进行血液检测时，常常是血常规检查，是通过手工操作在显微镜下对血液中的各细胞等组织进行计数，而血小板和血红蛋白仍需要其他设备进行检测，根据不同医务人员的经验和技术易对所检测结果造成不同程度的误差和技术错误，而且以往的检测方法耗时耗力，大大影响血液检测速度，不适应大批量的血液检测，如果检测结果与真实病情不符，会对患者身体造成二次伤害，长此以往，大大增加了医务人员的工作难度。为解决上述问题，采用检测芯片与PCB(Printed circuit boards，印制电路板)相配合结构的血液分析组件逐渐为本领域内技术人员所欢迎。

如图1所示，在现有技术中，血液分析组件常利用粘片胶120将检测芯片的芯片衬底130直接焊接在承载PCB180的上板面上，然后用保护胶160将通信连接检测芯片和承载PCB180的连接引线150保护起来。承载PCB180贯通有线路板通孔，在线路板通孔的孔壁电镀有厚度为50微米左右的铜质散热层181。

由于承载PCB180的精度问题，承载PCB180上各电路层间的线路板通孔较大，其直径为500微米左右甚至更大，上述设计导致位于检测芯片下方的线路板通孔数目较少，且散热层181仅能够形成薄层，因而不利于检测芯片的散热。而当检测芯片产生温度不均匀的问题时，会对检测精度造成直接的影响，进而导致检测结果不准的情况发生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种血液分析组件及其制造方法，以解决血液分析组件散热效果差的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种血液分析组件，用于检测血液样本，包括检测主体和保护盖；所述检测主体包括检测芯片、基板件和转接PCB，所述检测芯片固接于所述基板件的上板面，所述检测芯片通过连接引线与基板件通信连接，所述连接引线埋设于保护胶内，所述转接PCB固接于所述基板件的下板面，所述基板件与所述转接PCB通信连接，所述基板件贯通有至少一个散热孔，恒温单元和所述检测芯片分设于所述散热孔的两端，所述散热孔内填满散热介质；所述保护盖扣合于所述检测芯片和所述基板件，所述检测芯片的感应面与所述保护盖形成了检测腔，所述血液样本能够流经所述检测腔。

作为血液分析组件的优选技术方案，所述检测芯片包括芯片衬底和芯片感应层，所述芯片感应层设于所述芯片衬底的上板面，所述感应面位于所述芯片感应层的顶面；所述检测腔连通有容纳腔，所述检测芯片、所述保护胶和所述基板件填满所述容纳腔，所述芯片感应层部分位于所述检测腔内。

作为血液分析组件的优选技术方案，所述检测芯片包括芯片衬底和粘片胶，所述粘片胶设于所述芯片衬底的下板面；所述检测芯片通过所述粘片胶粘接于所述基板件，所述粘片胶夹设于所述基板件的上板面与所述芯片衬底的下板面之间。

作为血液分析组件的优选技术方案，所述检测腔连通有废液池，所述检测腔通过进液口与外部环境连通，所述废液池通过出液口与外部环境连通。

作为血液分析组件的优选技术方案，所述芯片衬底设有电路端子，所述基板件的表面设有基板焊盘，所述连接引线的两端分别焊接于所述电路端子和所述基板焊盘上。