[发明专利]连续式CVD薄膜制造设备及方法在审

专利信息
申请号: 202210116871.4 申请日: 2022-02-07
公开(公告)号: CN114703466A 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 王炜;沈大勇;谭化兵;瞿研 申请(专利权)人: 常州第六元素半导体有限公司
主分类号: C23C16/54 分类号: C23C16/54;C23C16/52
代理公司: 北京世衡知识产权代理事务所(普通合伙) 11686 代理人: 肖淑芳
地址: 213100 江苏省常州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连续 cvd 薄膜 制造 设备 方法
【说明书】:

发明提供连续式CVD薄膜制造设备,包括进样舱、加热舱、工艺舱和冷却舱,所述进样舱用于在真空环境下将基底层送入加热舱,所述加热舱用于对基底层进行加热后送入工艺舱,所述工艺舱用于对加热后的基底层进行气相沉积获得薄膜,将薄膜送入冷却舱,所述冷却舱用于对薄膜进行冷却。本发明还提供方法。本发明加工难度低、制造成本低、后期维护更换方便,维护成本低,利于产业化的推进。

技术领域

本发明属于CVD薄膜技术领域,具体涉及连续式CVD薄膜制造设备及方法。

背景技术

现有的石墨烯连续生长炉采用的是卷对卷,或者过渡舱的方案去实现的。

卷对卷的设备只能实现单卷铜箔的连续生长,单卷铜箔在生长完以后需要停炉冷却,重新进行铜箔卷材的装样,比较耗费时间,不能完全的连续生长,同时对铜箔的生长状况不可控,对于缺陷发生的地方不好查找,对生长过程中出现的问题可能造成整卷报废的情况。

过渡舱连续生长的方案是将设备分为3个部分,分别为进样舱,工艺舱和出样舱,此设备可以满足小装样量的生产,在大装样量的生产的时候,设备体积会变得非常大,且隔离各个舱室之间的插板阀的阀板直径接近2米,加工难度、制造成本和后期维护更换成本都非常高,不利于产业化的推进。

发明内容

针对现有技术存在问题中的一个或多个,本发明提供连续式CVD薄膜制造设备,包括进样舱、加热舱、工艺舱和冷却舱,所述进样舱用于在真空环境下将基底层送入加热舱,所述加热舱用于对基底层进行加热后送入工艺舱,所述工艺舱用于对加热后的基底层进行气相沉积获得薄膜,将薄膜送入冷却舱,所述冷却舱用于对薄膜进行冷却。

可选地,所述进样舱包括传输系统和抽真空系统,所述抽真空系统对进样舱抽真空,所述传输系统包括样品架和多个传送轮,所述多个基底层放置在样品架上,通过传送轮转动带动样品架移动。

可选地,所述加热舱包括传输系统、抽真空系统、加热机构和测温机构,所述传输系统包括样品架和多个传送轮,所述多个基底层放置在样品架上,通过传送轮转动带动样品架移动,所述抽真空系统对加热舱抽真空,所述加热机构用于对基底层进行加热,所述测温机构用于测量加热机构和基底层的温度,优选地,还包括第一冷却机构,所述第一冷却机构用于对加热舱的外腔体壁进行冷却。

可选地,所述加热舱还包括匀热板,设置在基底层和加热机构之间,用于均匀基底层的加热温度,优选地,所述匀热板为碳碳复合材料板或者石墨板;优选地,所述加热机构包括铠装电热丝或石墨材质;优选地,所述测温机构包括热电偶和红外温度计,所述热电偶测量加热机构的温度,对不同的温区进行温度调节。

可选地,所述工艺舱包括传输系统、抽真空系统、加热机构、测温机构和进气机构,所述传输系统包括样品架和多个传送轮,所述多个基底层放置在样品架上,通过传送轮转动带动样品架移动,所述抽真空系统对工艺舱抽真空,所述加热机构用于对基底层进行加热,所述测温机构用于测量加热机构和基底层的温度,所述进气机构用于通入气体,在样品台的基底层上进行气相沉积,优选地,还包括第一冷却机构,所述第一冷却机构用于对工艺舱的外腔体壁进行冷却。

可选地,所述进气机构包括气管、流量计、混气罐和匀流板,所述混气罐进行不同气体的混合,所述气管用于将混气罐混合后的气体送入匀流板,所述流量计控制进入混气罐气体及其流量,所述匀流板将混气罐混合后的气体均匀散布在基底层表面。

可选地,所述冷却舱包括传输系统、抽真空系统和第二冷却机构,所述传输系统包括样品架和多个传送轮,所述多个基底层放置在样品架上,通过传送轮转动带动样品架移动,所述抽真空系统对冷却舱抽真空,所述第二冷却机构用于对冷却舱进行冷却,优选地,还包括第一冷却机构,所述第一冷却机构用于对冷却舱的外腔体壁进行冷却。

可选地,所述第一冷却机构为水冷机构,所述第二冷却机构为气冷机构。

可选地,所述进样舱、加热舱、工艺舱和冷却舱的数量为一个或多个。

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