[发明专利]连续式CVD薄膜制造设备及方法在审
| 申请号: | 202210116871.4 | 申请日: | 2022-02-07 |
| 公开(公告)号: | CN114703466A | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
| 发明(设计)人: | 王炜;沈大勇;谭化兵;瞿研 | 申请(专利权)人: | 常州第六元素半导体有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/54 | 分类号: | C23C16/54;C23C16/52 |
| 代理公司: | 北京世衡知识产权代理事务所(普通合伙) 11686 | 代理人: | 肖淑芳 |
| 地址: | 213100 江苏省常州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连续 cvd 薄膜 制造 设备 方法 | ||
本发明提供连续式CVD薄膜制造设备,包括进样舱、加热舱、工艺舱和冷却舱,所述进样舱用于在真空环境下将基底层送入加热舱,所述加热舱用于对基底层进行加热后送入工艺舱,所述工艺舱用于对加热后的基底层进行气相沉积获得薄膜,将薄膜送入冷却舱,所述冷却舱用于对薄膜进行冷却。本发明还提供方法。本发明加工难度低、制造成本低、后期维护更换方便,维护成本低,利于产业化的推进。
技术领域
本发明属于CVD薄膜技术领域,具体涉及连续式CVD薄膜制造设备及方法。
背景技术
现有的石墨烯连续生长炉采用的是卷对卷,或者过渡舱的方案去实现的。
卷对卷的设备只能实现单卷铜箔的连续生长,单卷铜箔在生长完以后需要停炉冷却,重新进行铜箔卷材的装样,比较耗费时间,不能完全的连续生长,同时对铜箔的生长状况不可控,对于缺陷发生的地方不好查找,对生长过程中出现的问题可能造成整卷报废的情况。
过渡舱连续生长的方案是将设备分为3个部分,分别为进样舱,工艺舱和出样舱,此设备可以满足小装样量的生产,在大装样量的生产的时候,设备体积会变得非常大,且隔离各个舱室之间的插板阀的阀板直径接近2米,加工难度、制造成本和后期维护更换成本都非常高,不利于产业化的推进。
发明内容
针对现有技术存在问题中的一个或多个,本发明提供连续式CVD薄膜制造设备,包括进样舱、加热舱、工艺舱和冷却舱,所述进样舱用于在真空环境下将基底层送入加热舱,所述加热舱用于对基底层进行加热后送入工艺舱,所述工艺舱用于对加热后的基底层进行气相沉积获得薄膜,将薄膜送入冷却舱,所述冷却舱用于对薄膜进行冷却。
可选地,所述进样舱包括传输系统和抽真空系统,所述抽真空系统对进样舱抽真空,所述传输系统包括样品架和多个传送轮,所述多个基底层放置在样品架上,通过传送轮转动带动样品架移动。
可选地,所述加热舱包括传输系统、抽真空系统、加热机构和测温机构,所述传输系统包括样品架和多个传送轮,所述多个基底层放置在样品架上,通过传送轮转动带动样品架移动,所述抽真空系统对加热舱抽真空,所述加热机构用于对基底层进行加热,所述测温机构用于测量加热机构和基底层的温度,优选地,还包括第一冷却机构,所述第一冷却机构用于对加热舱的外腔体壁进行冷却。
可选地,所述加热舱还包括匀热板,设置在基底层和加热机构之间,用于均匀基底层的加热温度,优选地,所述匀热板为碳碳复合材料板或者石墨板;优选地,所述加热机构包括铠装电热丝或石墨材质;优选地,所述测温机构包括热电偶和红外温度计,所述热电偶测量加热机构的温度,对不同的温区进行温度调节。
可选地,所述工艺舱包括传输系统、抽真空系统、加热机构、测温机构和进气机构,所述传输系统包括样品架和多个传送轮,所述多个基底层放置在样品架上,通过传送轮转动带动样品架移动,所述抽真空系统对工艺舱抽真空,所述加热机构用于对基底层进行加热,所述测温机构用于测量加热机构和基底层的温度,所述进气机构用于通入气体,在样品台的基底层上进行气相沉积,优选地,还包括第一冷却机构,所述第一冷却机构用于对工艺舱的外腔体壁进行冷却。
可选地,所述进气机构包括气管、流量计、混气罐和匀流板,所述混气罐进行不同气体的混合,所述气管用于将混气罐混合后的气体送入匀流板,所述流量计控制进入混气罐气体及其流量,所述匀流板将混气罐混合后的气体均匀散布在基底层表面。
可选地,所述冷却舱包括传输系统、抽真空系统和第二冷却机构,所述传输系统包括样品架和多个传送轮,所述多个基底层放置在样品架上,通过传送轮转动带动样品架移动,所述抽真空系统对冷却舱抽真空,所述第二冷却机构用于对冷却舱进行冷却,优选地,还包括第一冷却机构,所述第一冷却机构用于对冷却舱的外腔体壁进行冷却。
可选地,所述第一冷却机构为水冷机构,所述第二冷却机构为气冷机构。
可选地,所述进样舱、加热舱、工艺舱和冷却舱的数量为一个或多个。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州第六元素半导体有限公司,未经常州第六元素半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210116871.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





