[发明专利]一种热压串焊机及热压串焊方法在审
申请号: | 202210109077.7 | 申请日: | 2022-01-28 |
公开(公告)号: | CN114447158A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 蒋伟光;王蔚;姜高峰;张妙春 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05;B23K20/02;B23K20/26 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 孙际德 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热压 串焊机 方法 | ||
本发明提供了一种热压串焊机及热压串焊方法,其中的热压串焊机包括焊带提供装置、电池片提供装置、压紧装置、热压装置及焊接输送装置,其中:焊带提供装置与电池片提供装置将预加热后的焊带组和电池片按照预定规则叠放在焊接输送装置上;焊接输送装置用于加热焊带组和电池片并输送叠放好的焊带组和电池片,压紧装置用于压紧叠放好的焊带组和电池片,使得焊带组经焊接输送装置加热熔融的热熔层粘接在电池片上;热压装置位于焊接输送装置的上方,用于实施对粘接在一起的焊带组和电池片的热压;热压装置用于实施对粘接在一起的焊带组和电池片的热压,使得焊带组压接在电池片上。本发明通过焊带表面的热熔层将焊带压接至电池片上,从而获得高质量的电池串。
技术领域
本发明涉及电池生产领域,具体地说是一种热压串焊机及热压串焊方法。
背景技术
焊带是光伏组件提效降本的重要结构,光伏组件通过焊带将多个电池片串联,起到汇集电流的作用。目前技术中大多是采用红外焊接机构将焊带焊接于电池片,这种方式能耗大,且如若焊点较多会增加焊带及光伏组件的制备成本,同时会增加焊带的遮光面积,会产生光学损失,会降低光伏组件的发电效率;如若焊点较少,一方面难以确定焊盘的设置位置,另一方面,焊带的焊接容易松动,电池片会因焊接问题而产生隐裂,光伏组件的发电效率会快速降低,甚至导致光伏组件完全失效。
鉴于此,业界提出了一种新型的表面包覆有热熔层的焊带,将焊带和电池片叠放好后,对焊带和电池片实施热压,即能通过熔融的热熔层将焊带直接压接至电池片上从而获得高质量的电池串,有效避免了红外焊接方式生产的电池组件带来的光衰现象。
传统的电池片焊接设置无法使用该类型的焊带实施对电池片的串接。鉴于此,有必要开发一种专门用于实施该类焊接工艺的热压串焊机。
发明内容
为了实现上述技术目标,本发明第一方面提供了一种热压串焊机,其采用如下技术方案:
一种热压串焊机,使用焊带组将若干电池片焊接成电池串,焊带组包括多根具有预定长度的包覆有热熔层的焊带,热压串焊机包括焊带提供装置、电池片提供装置、压紧装置、热压装置及焊接输送装置,其中:
焊带提供装置用于向焊接输送装置提供预加热后的焊带组,电池片提供装置用于向焊接输送装置提供电池片,焊带提供装置与电池片提供装置将预加热后的焊带组和电池片按照预定规则叠放在焊接输送装置上;
焊接输送装置用于加热焊带组和电池片并输送叠放好的焊带组和电池,压紧装置用于压紧叠放好的焊带组和电池片,使得焊带组经焊接输送装置加热熔融的热熔层粘接在电池片上;
热压装置位于焊接输送装置的上方,用于实施对粘接在一起的焊带组和电池片的整体压紧;
热压装置用于实施对粘接在一起的焊带组和电池片的热压,使得焊带组整体压接在电池片上。
通过焊带提供装置、电池片提供装置、压紧装置、热压装置及焊接输送装置的配合,本发明的热压串焊机通过焊带表面的热熔层将焊带压接至电池片上,从而形成高质量的电池串。
在一些实施例中,焊带提供装置包括多个焊带卷、焊带加热机构、焊带切断机构及焊带牵引机构,其中:焊带牵引机构用于夹持多个焊带卷上的焊带并牵拉焊带,使得焊带依次通过焊带加热机构及焊带切断机构至预设位置;焊带加热机构用于加热焊带以及包覆在焊带上的热熔层,以使焊带及包覆在焊带上的热熔层具有初始温度;焊带切断机构用于切断焊带以形成包括多根具有预定长度的焊带组;焊带牵引机构还用于将夹持的焊带组叠放至焊接输送装置上。
通过焊带加热机构、焊带切断机构及焊带牵引机构的配合,焊带提供装置能够从多个焊带卷上自动获取到包括多根具有预定长度的焊带的焊带组,并完成对焊带组的加热后,将焊带组叠放至焊接输送装置上。
在一些实施例中,焊接输送装置包括输送带及加热板;输送带用于输送叠放的焊带组和电池片;加热板设置在输送带下方,用于对焊带组加热以熔融包覆在焊带上的热熔层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的