[发明专利]保护膜折弯的模切产品生产工艺

说明书

本公开提供了一种保护膜折弯的模切产品生产工艺，包括以下步骤：第一料带贴合在第一托底料带的上表面，在第一料带上依次模切出上层保护膜的形状；然后再将主材料带贴合在第一料带的上表面，在主材料带上依次模切出与上层保护膜一一对应的产品主材的形状；在第二料带上沿其长度方向模切出折弯外侧边线；然后模切后的第二料带通过折弯模具进行折弯；然后折弯后的第二料带贴合在上述模切成型有产品主材的料带上，模切出与产品主材一一对应的底层保护膜的形状以及产品的整体外形。本公开实现了保护膜折弯的模切产品自动生产加工，工艺简单，精度高，效率高，提升了生产效率和产品的良率，降低制造成本，增强了产品的竞争力。

技术领域

本公开涉及模切产品，尤其涉及一种保护膜折弯的模切产品生产工艺。

背景技术

随着智能电子行业的快速发展，手机、笔记本电脑、平板电脑、充电宝、摄像头等智能电子产品应用的场景越来越多，智能电子产品中通常用到各种模切产品，模切产品包括依次贴合的上层保护膜、产品主材及底层保护膜，在整机组装过程中为了避免模切产品的保护膜与其他元器件产生干涉，对模切产品的保护膜形状和结构及使用方法等要求越来越复杂，比如为了便于后续的组装、避位等，模切产品的底层保护膜具有180°的折弯结构。但是，对于底层保护膜具有180°折弯结构的模切产品，现有的方法都是通过人工手动将保护膜进行折弯，再与模切产品进行组装，操作不便，效率低，精度低，容易造成产品的损伤等，产品的良率低，制造成本高，降低了产品的竞争力，影响产品的应用和发展。

发明内容

本公开的目的是提出一种保护膜折弯的模切产品生产工艺，可以解决上述技术问题中的至少一个，本公开的技术方案如下：

一种保护膜折弯的模切产品生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

第一料带贴合在第一托底料带的上表面，然后通过第一模切装置对第一料带进行模切，在第一料带上依次模切出上层保护膜的形状；

然后再将主材料带贴合在模切后的第一料带的上表面，然后通过第二模切装置对主材料带进行模切，在主材料带上依次模切出与上层保护膜一一对应的产品主材的形状，然后通过第一收卷机构将主材料带的废料排掉；

第二料带贴合在第二托底料带的上表面，然后通过第三模切装置对第二料带进行模切，在第二料带上沿其长度方向模切出折弯外侧边线，然后通过第二收卷机构将第二料带的废料排掉；

然后模切后的第二料带通过折弯模具进行折弯，折弯部分的宽度与底层保护膜折弯部分的宽度相等；

然后折弯后的第二料带通过贴合装置贴合在上述模切成型有产品主材的料带上，第二料带位于产品主材的上方，然后通过第五收卷机构将第二托底料带排掉；

然后料带再通过第四模切装置进行模切，模切出与产品主材一一对应的底层保护膜的形状以及产品的整体外形，完成产品的模切加工。

在一些实施方式中，产品模切完成后，先通过第三收卷机构将废料排掉，然后再收料机构对成品料带进行收卷。

在一些实施方式中，产品模切完成后，料带先通过第二导向装置，然后再通过第三收卷机构将废料排掉。

在一些实施方式中，第二料带需要折弯的部分沿折弯模具上的折弯通道穿过，将第二料带整体折弯180°。

在一些实施方式中，第三模切装置上设置有锯齿刀，第三模切装置在第二料带上模切出折弯外侧边线，同时锯齿刀在第二料带上沿其长度方向模切出折弯线，折弯线与第二料带断续连接。

在一些实施方式中，第一模切装置将第一料带与第一托底料带贴合，同时第一模切装置对第一料带进行模切。

在一些实施方式中，第一料带先通过第一导向装置，然后第一料带与第一托底料带再进行贴合。