[发明专利]一种基于硅烷改性的热熔压敏胶及其制备方法

权利要求书

1.一种基于硅烷改性的热熔压敏胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：

SIS组合物 15-25份、带硅烷官能团的APAO 5-15份、端硅烷基聚异丁烯 5-15份、加氢石油树脂 45-65份、环烷油5-10份、石蜡油 3-5份、抗氧剂 0.5-1份和光稳定剂 0.2-0.5份；

其中，所述SIS组合物为星型SIS和线型SIS的组合；

所述星型SIS为苯乙烯含量为15~25%，二嵌段含量＞70%的星型SIS；所述线型SIS为苯乙烯含量为15-30%，二嵌段含量＜1%的线型SIS；所述星型SIS和所述线型SIS的质量比为4:1~1:1；

所述带硅烷官能团的APAO中的硅烷基团为甲氧基硅烷基团和/或乙氧基硅烷基团；

所述端硅烷基聚异丁烯中的硅烷基团为甲氧基硅烷基团和/或乙氧基硅烷基团。

2.根据权利要求1所述的基于硅烷改性的热熔压敏胶，其中，所述带硅烷官能团的APAO在190℃的熔体粘度为3000~8000 mPas，软化点为95~105℃；所述加氢石油树脂选自加氢C₅树脂、加氢C₉树脂和加氢DCPD树脂中的至少一种；所述加氢石油树脂的氢化度＞70%；所述加氢石油树脂的软化点为95~105℃。

3.根据权利要求2所述的基于硅烷改性的热熔压敏胶，其中，所述加氢石油树脂的氢化度＞90%。

4.根据权利要求1所述的基于硅烷改性的热熔压敏胶，其中，所述端硅烷基聚异丁烯的数均分子量为350~2400。

5.根据权利要求4所述的基于硅烷改性的热熔压敏胶，其中，所述端硅烷基聚异丁烯的数均分子量为950~1300。

6.根据权利要求1所述的基于硅烷改性的热熔压敏胶，其中，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂和/或亚磷酸酯类抗氧剂；所述光稳定剂选自苯并三唑类光稳定剂、三嗪类光稳定剂和受阻胺类光稳定剂中的至少一种。

7.一种权利要求1-6中任意一项所述的基于硅烷改性的热熔压敏胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）将混合设备预热至120~150℃，加入带硅烷官能团的APAO、端硅烷基聚异丁烯、环烷油、石蜡油、抗氧剂和光稳定剂进行搅拌至澄清状态；

（2）升温至160~180℃，加入SIS组合物和加氢石油树脂，抽真空并提高搅拌速度，搅拌至固体颗粒完全溶解得到溶液；

（3）将步骤（2）中所述溶液排出气泡，冷却得到基于硅烷改性的热熔压敏胶。

8.根据权利要求7所述的基于硅烷改性的热熔压敏胶的制备方法，其中，

步骤（1）中的混合设备选自反应釜、捏合机或行星式混合机；搅拌时间为20~30min；

步骤（2）中搅拌时间为30~60min，真空度控制在-0.08-0.09MPa。

9.一种权利要求1-6中任意一项所述的基于硅烷改性的热熔压敏胶或根据权利要求7或8所述的制备方法制得的基于硅烷改性的热熔压敏胶在高填料量聚烯烃基材中的应用。

10.根据权利要求9所述的应用，其中，所述填料为无机填料，选自碳酸钙、氢氧化镁和氢氧化铝中的至少一种；所述聚烯烃基材选自丙烯基弹性体、乙烯基弹性体、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯和聚丙烯中的至少一种；按照重量分数计，所述填料用量为所述聚烯烃基材用量的20%以上。

11.根据权利要求10所述的应用，其中，按照重量分数计，所述填料用量为所述聚烯烃基材用量为25%~50%。