[发明专利]一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺

权利要求书

1.一种印制电路通孔电镀铜的镀液，其特征在于，所述镀液由五水硫酸铜、浓硫酸、盐酸、第一类添加剂和第二类添加剂组成；其中，所述第一类添加剂为聚乙二醇、聚丙二醇、环氧乙烷与环氧丙烷嵌段共聚物中的一种或几种；所述第二类添加剂为4-(苯基偶氮基)苯磺酸、橙黄Ⅰ、2,5-二氯代-4-[2-(二丁氨基)-4-甲基-6-[[2-(4-磺苯基)乙基氨基]-5-嘧啶基]偶氮基]苯磺酸钠、间-[[4-[[对-[双(2-羟乙基)氨基]苯基]偶氮基]-1-萘基]偶氮基]苯磺酸钠、丫啶黄、4-(8-羟基-5-喹啉偶氮)苯磺酸、羟偶氮苯磺酸、1-萘胺-4-偶氮对苯磺酸、4-[[5-[(5-氯-2-羟基苯基)偶氮基]-2,4-二羟苯基]偶氮基]苯磺酸钠、3-[(8-羟基-7-喹啉基)偶氮基]苯磺酸单钠盐、4-氯代-3-[4,5-二氢代-3-甲基-5-氧代-4-苯偶氮基-1H-吡唑-1-基]苯磺酸钠中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的印制电路通孔电镀铜的镀液，其特征在于，所述五水硫酸铜的浓度为60g/L-80g/L，浓硫酸的浓度为220g/L-240g/L，氯化氢的浓度为40mg/L-80mg/L，第一类添加剂的浓度为200mg/L-600mg/L，第二类添加剂的浓度为2mg/L-8mg/L。

3.根据权利要求1所述的印制电路通孔电镀铜的镀液，其特征在于，所述五水硫酸铜采用硫酸铜代替，硫酸铜的浓度为38.4g/L-51.2g/L。

4.根据权利要求1所述的印制电路通孔电镀铜的镀液，其特征在于，所述镀液用于厚径比为(4～20)：1大小通孔的电镀。

5.一种基于权利要求1-4任一项所述镀液的印制电路通孔电镀铜的电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、对带通孔的覆铜板进行除油、微蚀和预浸处理；

步骤2、将配制好的镀液倒入镀槽内，以步骤1处理后的带通孔的覆铜板作为阴极，以可溶性磷铜作为阳极，采用直流电源进行电镀，其中，电流密度为1A/dm²～2A/dm²，镀液温度为22±3℃，电镀时间为30～90min。