[发明专利]低粘度紫外光热双重固化光纤环灌封胶配方及其制备方法

说明书

本发明公开了低粘度紫外光热双重固化光纤环灌封胶配方及其制备方法，其配方包含以下重量百分比组分：环氧树脂50‑70％，聚氨酯丙烯酸酯低聚物5‑30％，丙烯酸酯类单体5‑30％，乙烯基醚类单体5‑30％，光引发剂0.5‑5％，热引发剂0.01‑1％助剂0.01‑1％。本发明提供的低粘度紫外光热双重固化光纤环灌封胶具有低粘度粘度小于300cps、可UV或加热双重固化、收缩率小、固化后拉伸强度高、高低温循环后不开裂等优点，更适用于光纤环的灌封。

技术领域

本发明涉及一种胶粘剂领域，具体是低粘度紫外光热双重固化光纤环灌封胶配方及其制备方法。

背景技术

光纤环的制备技术主要为为光纤环圈缠绕，光纤环圈缠绕主要通过精密绕线机完成，但当光纤环圈缠绕完成后，光纤形成多层次紧密排布的环体，缝隙非常小，给灌胶工作带来极大困难，而如果灌封不彻底，光纤环圈没有完全浸胶，则会影响光纤陀螺的最终精度。这就对光纤环圈用灌封胶有较为特殊的要求。

首先由于设计几何原理，导致光纤环无法完全透光，单用UV固化无法满足使用要求。而单纯的环氧固化固化速度慢，无法迅速定位，而且在混合过程中会导致气泡进入影响光纤环精度。而目前市面上应用的UV-热双重固化光纤环灌封胶又存在粘度过大，无法深入光纤环内部微小缝隙，并且灌封过程中的气泡脱除困难。

因此，亟需发明一种更适用的低粘度UV-热双重固化光纤环灌封胶，以满足使用要求。

发明内容

本发明的目的在于提供低粘度紫外光热双重固化光纤环灌封胶配方及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

低粘度紫外光热双重固化光纤环灌封胶配方及其制备方法，其配方包含以下重量百分比组分：环氧树脂50-70％，聚氨酯丙烯酸酯低聚物5-30％，丙烯酸酯类单体5-30％，乙烯基醚类单体5-30％，光引发剂0.5-5％，热引发剂0.01-1％助剂0.01-1％。

优选地，所述环氧树脂选自脂环族环氧树脂，3，4-环氧环己基甲酸-3'，4'-环氧环己基甲酯、双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯、双环戊二烯二环氧化物、3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯、1,2-环氧-4-乙烯基环己烷中的至少一种。

优选地，所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物选自聚丁二烯聚氨酯丙烯酸酯、聚醚聚氨酯丙烯酸酯中的至少一种。

优选地，所述乙烯基醚单体选自4-羟丁基乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚、二乙二醇二乙烯基醚、二乙烯基-1,4-丁二醇醚、2-乙基己基乙烯基醚、乙烯基乙二醇醚中的至少一种。

优选地，所述丙烯酸酯类单体选自单官能丙烯酸酯单体甲基丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸月桂酯、乙氧基乙氧乙基丙烯酸酯、四氢呋喃丙烯酸酯、环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯、己内酯丙烯酸酯、丙烯酸-4-羟基丁酯中的任意一种与甲基丙烯酸缩水甘油酯的组合。

优选地，所述光引发剂选自选自自由基光引发剂1173、184、BP、TPO、MBF、819、ITX或EDB中的任意一种或两种与阳离子光引发剂重氮盐、二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐、烷基硫鎓盐、铁芳烃盐、磺酰氧基酮及三芳基硅氧醚中的任意一种的组合。

优选地，所述热引发剂选自潜伏性固化剂咪唑类、有机酰肼类、路易斯酸、六氟锑酸盐型热引发剂中的一种。

优选地，所述助剂为阻聚剂，目的为延长配方的储存时间，防止发生自聚合反应。选自三(N-亚硝基-N-苯基羟胺)铝盐、2-酚基乙氧基丙烯酸酯、对羟基苯甲醚、对苯二酚中的至少一种。

一种低粘度紫外光热双重固化光纤环灌封胶的制备方法，包括如下步骤：

1、将自由基光引发剂预先溶解于丙烯酸酯单体中，获得预混物；