[发明专利]一种降解型包装薄膜的加工方法及降解型包装薄膜

权利要求书

1.一种降解型包装薄膜的加工方法，其特征在于，所述降解型包装薄膜按重量份数计包含以下各原料组分，100份聚乳酸、0.005-0.2份巯基化笼型聚倍半硅氧烷、10-25份端乙烯基化合物或侧乙烯基化合物和0.1-5份光引发剂；

所述端乙烯基化合物选自双端烯丙氧基聚醚或双端烯丙氧基聚酯，所述端乙烯基化合物的平均相对分子质量不低于200；

所述侧乙烯基化合物选自乙烯基硅油，具有结构通式R³SiMe₂O(SiOMe₂)_e(SiOMeR⁴)_f(SiOMeVi)_gSiMe₂R³，其中R³选自甲基、乙烯基或羟基，R⁴选自C1-C18烷基或取代烷基或苯基，Me代表甲基，Vi代表乙烯基，1≤g≤10，e≥0，f≥0，所述侧乙烯基化合物的平均相对分子质量不低于500；

所述加工方法为，将所述各原料组分混合、熔融混合均匀，挤出、流延成膜，双向拉伸，紫外光照射0.5-10分钟。

2.根据权利要求1所述的加工方法，所述聚乳酸的数均分子量不低于5万。

3.根据权利要求1所述的加工方法，所述巯基化笼型聚倍半硅氧烷的结构通式为R¹_aR²_b(SiO_1.5)_n，其中R¹选自C1-C6的烷基或非巯基的取代烷基，R²为3-巯基丙基，0≤a≤6，a+b＝n，n＝6、8、10或12。

4.根据权利要求3所述的加工方法，所述0≤a≤5，n＝8。

5.根据权利要求1所述的加工方法，所述乙烯基硅油在25℃的粘度为200-5000mPa.s。

6.根据权利要求1所述的加工方法，所述挤出的温度为180-230℃。

7.根据权利要求1所述的加工方法，所述双向拉伸中纵向拉伸的倍数为2-6倍，横向拉伸的倍数为2-6倍。

8.根据权利要求1所述的加工方法，所述降解型包装薄膜还包括抗氧化剂、加工助剂、填料和颜料中的至少一种；

所述加工助剂选自聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸钙或硬脂酸镁。

9.一种降解型包装薄膜，其特征在于，由权利要求1-8任一项所述的加工方法获得。