[发明专利]一种涂布量可调的极板涂膏装置

说明书

本发明公开了一种涂布量可调的极板涂膏装置，包括：膏斗，设置有至少一个膏腔；挡膏板，封设于膏腔的出膏端，设置有出膏口；涂膏辊，可转动地设置于出膏口的排膏侧，轴向与膏腔的并排方向一致；板栅输送机构，用于将板栅输送至挡膏板和涂膏辊之间；涂布量调节机构，驱动并定位挡膏板，调节挡膏板与涂膏辊辊面的间距。该涂布量可调的极板涂膏装置通过调节封设于膏斗出膏端的挡膏板，实现挡膏板和涂膏辊辊面间距的调节；挡膏板与辊面的间距越小，填涂到板栅上并随板栅输出的铅膏涂布量也越小，反之，挡膏板与辊面的间距越小，填涂到板栅上并随板栅输出的铅膏涂布量也越大，对涂布量的调节更趋精确可靠，可实现多种涂布量极片的同步涂膏。

技术领域

本发明涉及铅酸蓄电池极板生产技术领域，具体涉及一种涂布量可调的极板涂膏装置。

背景技术

蓄电池极板的生产主要包括：生产板栅、铅膏填涂板栅、分切、出料等步骤。铅膏填涂板栅的产品中包含板栅、填涂于板栅通孔和表面的铅膏以及覆盖于铅膏涂覆区域的涂板纸。

现有技术中的涂布量调节如CN214637735U所公开的，涂板辊的辊面与板栅导料板的出料端组合形成填涂夹角，通过调节板栅导料板伸入填涂夹角的长度调节涂布量。另外，双极板涂膏设备是指在同步进料的两列极板上分别涂布正极铅膏和负极铅膏，现有技术中的双极板涂膏设备如CN109332090A、CN107790340A所公开的：两方案均包括两个膏斗，一个用于盛放正极铅膏，另一用于盛放负极铅膏，两个膏斗错位设置于连续板栅的进料轨迹上方，两膏斗同时向下挤出膏体并涂布。以上方案的缺陷在于，膏斗前后间隔设置，连续涂膏设备的占地面积较大，设备结构复杂，并且正极铅膏和负极铅膏的涂布量差需要控制在较小的范围内，两膏斗的涂布量独立控制误差较大。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种涂布量可调的极板涂膏装置，适于不同涂布量的两个以上极片同时涂布，并且可实现涂布量的精确调节。

为了实现上述技术效果，本发明的技术方案为：一种涂布量可调的极板涂膏装置，包括：

膏斗，设置有至少一个膏腔；

挡膏板，封设于所述膏腔的出膏端，设置有出膏口；

涂膏辊，可转动地设置于所述出膏口的排膏侧，轴向与所述出膏口的宽度方向一致；

板栅输送机构，用于将板栅输送至所述挡膏板和涂膏辊之间；还包括：

涂布量调节机构，驱动并定位所述挡膏板，调节所述挡膏板与所述膏斗和涂膏辊辊面的间距。

优选的技术方案为，所述膏斗中设置有并排的至少两个膏腔，所述膏腔的出膏端分别设置有挡膏板，所述涂布量调节机构与至少一个挡膏板连接。

优选的技术方案为，所述膏斗与挡膏板之间夹设有密封圈，所述密封圈围设于所述膏腔的出膏端开口外周。

优选的技术方案为，所述膏斗和/或所述挡膏板设置有密封槽，所述密封圈设置于所述密封槽中。

优选的技术方案为，还包括可转动地穿设于膏腔中的出膏辊，所述出膏辊与所述涂膏辊轴向一致，所述出膏辊与所述膏腔的内壁夹设有铅膏通道，铅膏通道与所述出膏口连通。

优选的技术方案为，隔板将所述膏斗的内腔分隔为至少两个所述膏腔；所述隔板的通孔设置有轴密封组件，至少两个所述膏腔的出膏辊同轴连接，所述出膏辊可转动地与轴密封组件穿接。

优选的技术方案为，所述出膏辊的进膏侧可转动地设置有挤膏对辊；所述隔板的通孔设置有轴密封组件，所述挤膏对辊可转动地与所述轴密封组件穿接。

优选的技术方案为，所述挤膏对辊的进膏侧可转动地设置有铅膏搅拌件，所述隔板的通孔设置有轴密封组件，所述铅膏搅拌件的转轴可转动地与所述轴密封组件穿接。