[发明专利]用于碱性电解槽的凝胶填充膜及其制备方法

权利要求书

1.一种用于碱性电解槽的凝胶填充膜，其特征在于：包括基膜及凝胶，在所述基膜的膜孔内填充有凝胶，所述的凝胶为亲水性凝胶。

2.根据权利要求1所述的一种用于碱性电解槽的凝胶填充膜，其特征在于：所述的基膜为多孔聚合物膜，其厚度为10～500μm、孔隙率为20％～85％。

3.根据权利要求1所述的一种用于碱性电解槽的凝胶填充膜，其特征在于：所述的凝胶为由高分子聚合物通过交联形成的材料或者由单体聚合而成的材料。

4.一种用于碱性电解槽的凝胶填充膜制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1，将高分子聚合物或单体分散到溶剂中，配成铸膜液待用；

步骤2，将基膜先后采用丙酮、乙醇、去离子水对其进行超声清洗，然后在60℃烘箱干燥后待用；

步骤3，将铸膜液填充到处理后基膜的膜孔中，铸膜液在膜孔中发生反应，制备出凝胶填充膜。

5.根据权利要求4所述的一种用于碱性电解槽的凝胶填充膜制备方法，其特征在于：将所述高分子聚合物分散到溶剂中，配成质量分数为5％～50％铸膜液，使铸膜液充分填充到基膜的膜孔之中，通过交联方式，制备出凝胶填充膜。

6.根据权利要求4所述的一种用于碱性电解槽的凝胶填充膜制备方法，其特征在于：将所述单体分散到溶剂中，配成质量分数为5％～95％铸膜液，使铸膜液充分填充到基膜的膜孔之中，在引发剂、光、热、辐射的作用下，引发单体聚合，制备出凝胶填充膜。

7.根据权利要求4所述的一种用于碱性电解槽的凝胶填充膜制备方法，其特征在于：所述将铸膜液填充到基膜的膜孔中所采用的填充方式包括热压法、抽滤法、涂覆法、浇注法中的一种。

8.根据权利要求5所述的一种用于碱性电解槽的凝胶填充膜制备方法，其特征在于：所述的交联方式包括用光、热等辐射的物理交联和通过缩聚反应或加聚反应进行的化学交联中的一种。

9.根据权利要求4所述的一种用于碱性电解槽的凝胶填充膜制备方法，其特征在于：所述的溶剂包括水、甲醇、乙醇、异丙醇、二甲基亚砜、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、四氢呋喃、氯苯、二氯甲烷、1，2-二氯乙烷、氯仿中的一种。

10.根据权利要求6所述的一种用于碱性电解槽的凝胶填充膜制备方法，其特征在于：所述的引发剂包括含过氧化合物引发剂和偶氮类引发剂在内的自由基型引发剂或氧化还原引发剂中的一种。

11.根据权利要求4所述的一种用于碱性电解槽的凝胶填充膜制备方法，其特征在于：所述基膜的厚度为10～500μm、孔隙率为20％～85％，包括聚苯硫醚、聚四氟乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚砜、聚醚砜中的一种。

12.根据权利要求4所述的一种用于碱性电解槽的凝胶填充膜制备方法，其特征在于：所述的高分子聚合物为具有亲水性的材料，包括聚乙烯醇、聚苯并咪唑、聚环氧乙烷或其它高分子聚合物中的一种。

13.根据权利要求6所述的一种用于碱性电解槽的凝胶填充膜制备方法，其特征在于：所述的单体为可合成亲水性高分子聚合物的材料，包括含卤素、羟基、硅氧基、胺、酰胺、羧酸、磺酸、咪唑、哌啶、胍、吡咯及其衍生物中的一种或几种基团的单体。