[发明专利]一种用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具

权利要求书

1.一种用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具，其特征在于：包括

支架(1)，所述支架(1)的两侧旋转有把手(101)，所述把手(101)的一侧螺旋嵌合有螺杆(102)；

螺杆(102)，支架(1)呈凹状设置，螺杆(102)为两段套接设置，把手(101)旋转时；

传动机构和限位机构，所述支架(1)的两侧设有可利用负压快速限位的传动机构，且支架(1)的下端设有可对晶片下端快速限位的限位机构；

把手(101)旋转时，螺杆(102)呈水平收缩延伸，螺杆(102)延伸时，传动机构同步移动，传动机构利用负压能够对晶片的两侧快速限位，而螺杆(102)移动时，限位机构能够快速对晶片的下端进行限位；

卡接架(2)和吸盘(201)，卡接架(2)嵌套于螺杆(102)的一侧，吸盘(201)滑动于卡接架(2)的内部；

卡接架(2)，卡接架(2)呈横向凹状设置，卡接架(2)设于支架(1)内部的两侧，卡接架(2)每两个呈一组；

吸盘(201)，吸盘(201)静止时，吸盘(201)贯穿并延伸至卡接架(2)的外侧，吸盘(201)的一侧与晶片贴合，吸盘(201)滑动时，吸盘(201)滑动嵌套于卡接架(2)的内部。

2.根据权利要求1所述的用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具，其特征在于：所述滑杆(202)、推杆(203)、套筒(204)、气囊(3)和负压阀(301)，滑杆(202)滑动于吸盘(201)的一侧，推杆(203)滑动于滑杆(202)的一端，套筒(204)安装于卡接架(2)的内壁，气囊(3)镶嵌于卡接架(2)的内侧，负压阀(301)贯穿于气囊(3)的一端。

3.根据权利要求2所述的用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具，其特征在于：所述滑杆(202)呈横向“T”状设置，滑杆(202)与套筒(204)呈水平滑动嵌套；

推杆(203)，推杆(203)呈倾斜30-60°设置，推杆(203)的一端延伸至气囊(3)的一端。

4.根据权利要求2所述的用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具，其特征在于：所述气囊(3)设于卡接架(2)每组之间，气囊(3)的两端呈倾斜25-45°设置，气囊(3)的倾斜设置，方便推杆(203)挤压至气囊(3)的两端，且气囊(3)远离螺杆(102)的一侧内壁厚度小于另一侧1-2cm。

5.根据权利要求1所述的用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具，其特征在于：所述限位机构包括连杆(4)、旋转球体(401)、卡块(402)、限位架(5)、滑动架(501)、轴臂(502)、圆盘(503)、旋转架(6)、伸缩杆(601)和收纳筒(602)，连杆(4)滑动于螺杆(102)的下端，旋转球体(401)铰接于连杆(4)的一端，卡块(402)摆动于旋转球体(401)的一侧，限位架(5)滑动于支架(1)内部的下端，滑动架(501)滑动于限位架(5)上端的两侧，轴臂(502)滑动于滑动架(501)侧面的上方，圆盘(503)旋转于轴臂(502)的一侧，旋转架(6)滑动于滑动架(501)侧面的下方，伸缩杆(601)和收纳筒(602)滑动嵌套于旋转架(6)的两侧。

6.根据权利要求5所述的用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具，其特征在于：所述连杆(4)呈“L”状设置，连杆(4)、旋转球体(401)和卡块(402)配套设置，连杆(4)的下端滑动于限位架(5)下端的两侧；

卡块(402)，卡块(402)通过旋转球体(401)呈15-120°摆动，卡块(402)的一侧与限位架(5)的侧壁贴合，卡块(402)能够增加连杆(4)与限位架(5)之间的接触面积。

7.根据权利要求5所述的用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具，其特征在于：所述限位架(5)的下端呈倾斜25-45°设置，方便连杆(4)带动限位架(5)向上滑动，限位架(5)的上端呈凹状设置，方便晶片嵌入于限位架(5)的内侧，限位架(5)上端的两侧开设有凹槽，滑动架(501)于凹槽的内侧滑动。