[发明专利]一种大功率激光芯片的激光能量强度测量方法

权利要求书

1.一种大功率激光芯片的激光能量强度测量方法，其特征在于：包括以下步骤：

一、建立积分腔，积分腔安装有激光芯片和光能量传感器，激光芯片发射激光到积分腔内，光能量传感器用于测量进入积分腔内激光的能量强度，积分腔用于测量单个激光芯片发出的激光能量强度；

二、建立积分阵列单元，积分阵列单元包括若干积分腔，所有积分腔的激光光源和光能量传感器分别串联在一起；

三、建立单元阵列，单元阵列包括若干并联设置的积分腔阵列单元；

所述积分阵列单元和单元阵列用于同时测量若干激光芯片发出的激光能量强度。

2.如权利要求1所述的一种大功率激光芯片的激光能量强度测量方法，其特征在于：所述积分腔是由两块矩形金属块中使用数控机床分别铣出两个半球的空间扣到一起形成球形空间，球形空间与某一侧表面相切，相切点出开孔，作为积分腔的入口。

3.如权利要求2所述的一种大功率激光芯片的激光能量强度测量方法，其特征在于：所述激光芯片安装在积分腔的入口处，激光可以通过此孔进入球腔内，光能量传感器安装在积分腔内。

4.如权利要求1所述的一种大功率激光芯片的激光能量强度测量方法，其特征在于：所述积分阵列单元的建立过程如下：

若干个积分腔一体加工在长方形的金属块中，积分腔在长方形的金属块中并排设置，即可得到多个积分腔组成的一体化组件；

一体化组件再配合一体化的芯片安装夹具、芯片驱动电路以及数据采集电路，即可形成一个积分阵列单元；

所述积分腔的激光光源串联在一起，并连接有供电电源，供电电源统一供电；

所述积分腔的光能量传感器串联在一起，并连接数据采集电路。

5.如权利要求1所述的一种大功率激光芯片的激光能量强度测量方法，其特征在于：所述单元阵列的建立过程如下：

若干所述积分腔阵列单元集成在一起形成单元阵列，积分腔阵列单元并联设置，并连接有主控电脑，每个积分腔阵列单元可独立工作。