[发明专利]一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法

权利要求书

1.一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆，其特征在于，按质量百分比，包括：65％～90％导电金属钨粉，0％～15％无机粘接相，10％～30％有机载体；

所述导电金属钨粉粒径大小为0.5μm～2μm；

所述无机粘接相包括：92％～99％的Al₂O₃粉，1％～8％的烧结助剂；

所述有机载体包括：5％～35％的有机粘接剂，5％～60％的增塑剂和5％～90％溶剂组成。

2.如权利要求1所述的一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆，其特征在于，所述烧结助剂包括：稀土氧化物、碱金属氧化物：CaO、Y₂O_3、MgO和滑石粉中的两种或多种组成，各氧化物含量分别为：0.3％～2.5％的CaO、0.2％～2％的Y₂O₃、0.4％～4.5％的MgO和0.1％～1％的滑石粉。

3.如权利要求1所述的一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆，其特征在于，所述有机粘接剂包括：甲基纤维素、乙基纤维素、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醇、聚乙烯酸脂、酚醛树脂和环氧树脂中的一种或多种混合物组成。

4.如权利要求1所述的一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆，其特征在于，所述增塑剂包括：邻苯二甲酸二丁脂，已二酸二正丁酯、大豆卵磷脂合氢化蓖麻油中的一种或多种混合物组成。

5.如权利要求1所述的一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆，其特征在于，所述溶剂包括：甲醇、乙醇、甲苯、丙酮、二甲苯、乙酸丁酯、松油醇和丁基卡必醇中的一种或多种混合物组成。

6.如权利要求1所述的一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)无机粘接相制备：将氧化铝粉、稀土氧化物、碱金属氧化物按比例称量后于球磨罐中，加入适量分散剂、无水乙醇球磨2小时～4小时，球磨结束后浆料倒入干燥皿中干燥、研磨、过200～300目筛网备用；

(2)导电金属钨粉混合物制备：将称步骤(1)得到的无机粘接相和导电钨粉按比例称量后置于球磨罐中，再向球磨罐中加入适量分散剂、无水乙醇球磨2小时～4小时，球磨结束后浆料倒入干燥皿中干燥、研磨、过200目～300目筛网备用；

(3)有机载体的制备：按比例称取有机粘接剂、增塑剂和溶剂，加入到搅拌溶解容器中，先将溶剂和增塑剂加入并搅拌均匀，设置加热温度为50℃～150℃，搅拌转速为100r/min～1000r/min，在边搅拌边加入有机粘接剂，直到其完全溶解分散均匀，密封保存备用；

(4)金属化钨浆的制备：将步骤(2)得到导电金属钨粉混合物和步骤(3)得到的有机载体按照一定比例称量后置于高速搅拌机内快速搅拌均匀，形成混合浆料，其中搅拌转速为1000r/min～10000r/min，搅拌时间为10s～60s；再将快速搅拌好的混合浆料采用三轴扎浆机进行反复多次滚扎，直到满足所需印刷粘度，得到所需多层氧化铝陶瓷用金属化钨浆电子浆料。

7.如权利要求6所述的一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆的制备方法，其特征在于，所述金属化钨浆的成分为：导电金属钨粉为90％，无机粘接相为0％，有机载体为10％；所述导电金属钨粉导电金属钨粉粒径大小为0.5μm～2μm；所述步骤(2)的导电金属钨粉和步骤(3)的有机载体的重量比为90:10；所述滚扎次数为5次～10次。

8.如权利要求6所述的一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆的制备方法，其特征在于，所述金属化钨浆的成分为：导电金属钨粉为80％，无机粘接相为5％，有机载体为15％；所述导电金属钨粉导电金属钨粉粒径大小为1μm～2μm；所述步骤(2)的导电金属钨粉和步骤(3)的有机载体的重量比为85:15；所述滚扎次数为5次～10次。