[发明专利]TGF-β2与Val混合刺激因子促进间充质干细胞表达更多细胞外基质在审

专利信息
申请号: 202210071535.2 申请日: 2022-01-21
公开(公告)号: CN114480267A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 戴晓宇;李栋;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 济南万泉生物技术有限公司
主分类号: C12N5/0775 分类号: C12N5/0775
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 李桂存
地址: 250000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: tgf val 混合 刺激 因子 促进 间充质 干细胞 表达 更多 细胞 基质
【说明书】:

发明属于间充质干细胞领域,具体涉及TGF‑β2与Val混合刺激因子促进间充质干细胞表达更多细胞外基质。通过TGF‑β2与Val刺激因子作用于间充质干细胞,促进间充质干细胞的分泌且分泌更多的细胞外基质成份;解决ECM来源不足问题,方便无排斥性能的生物支架材料的制备,同时互相放大MSCs与ECM双方的功能、促进MSCs与ECM的应用。

技术领域

本发明属于间充质干细胞领域,具体涉及TGF-β2与Val混合刺激因子促进间充质干细胞表达更多细胞外基质。

背景技术

细胞外基质(extracellular matrix, ECM)是由细胞合成并分泌到胞外、分布在细胞表面或细胞之间复杂结构,由间质基质和基底膜构成。间质基质主要由细胞分泌产生,是一种以Ⅰ型和Ⅲ型胶原蛋白、纤连蛋白、弹性蛋白和多种蛋白聚糖为主要成分的松散的胶原纤维网络结构。基底膜是由IV型胶原蛋白、层粘连蛋白、巢蛋白以及硫酸乙酰肝素蛋白聚糖等构成的致密薄片状蛋白网络结构,它能够将细胞与周围的基质分开,作为物质运输的屏障发挥作用。

细胞外基质的组成决定了细胞外基质的功能,完整的细胞外基质结构为组织细胞正常生理活动提供物理支撑,为细胞再生提供一个支架的作用,现细胞外基质生物支架已被应用于组织再生和功能重建,对于受损组织、器官的修复与再生具有重大意义。细胞外基质的分子组成在时间和空间上特应性地和细胞、其它基质分子及可溶性的因子结合,其可以调节细胞的黏附,增殖和转移,分化以及细胞之间的相互作用,调节细胞的生物学功能,为细胞提供合适的微环境。近几年研究发现,细胞外基质在机体稳态和病理状态下均参与免疫反应。细胞外基质与人体的衰老有一定关系,随着年龄的增加,皮肤再生能力的下降和重塑能力降低,皮肤真皮层中的胶原蛋白和弹性蛋白的总量也会减少,导致组织成分发生质的退化,这些过程导致面部皮肤松弛、褶皱和表面变化,包括皮肤粗糙和干燥病。不同的细胞外基质成分具有不同的功能。如,胶原蛋白除了具有美容(防皱、保湿、美白、减肥、丰胸)功能外,研究显示其还具有预防骨质疏松、改善关节健康、改善血液循环、健胃、提高人体免疫力等功效。纤连蛋白(FN)能促进伤口的修复和愈合(如:烧伤、创伤等),具有无感染、无疤痕、无任何副作用优点。Herrick等人的研究指出:在糖尿病和下肢静脉溃疡中,FN含量降低。中国人民解放军第三零四医院的实验结果也证实了这一观点,即糖尿病并发的溃疡创面FN含量减少是造成慢性难愈合创面长期不愈的原因之一。

细胞外基质构成的生物支架材料目前已被广泛应用于临床治疗和体内外基础研究中,该种材料脱细胞技术的质量至关重要,不彻底的脱细胞效果会导致生物支架材料植入体内后,诱发一系列免疫排斥反应,最终导致治疗的失败。另外,细胞外基质还存在来源不足的问题。

间充质干细胞(mesenchymal stem cells,MSCs)是一类能够自我更新和具有多向分化潜能、免疫调节功能的多能干细胞,能治疗心肌梗死、大脑和脊髓损伤、脑卒中、糖尿病、软骨和骨骼损伤、克罗恩病和移植物抗宿主病、系统性红斑狼疮等多种疾病。人脐带来源的间充质干细胞有很多特别的优势,比如在获取过程中免去了病人的痛苦,更快的自我更新速度,低免疫原性,更少的伦理问题。化学方法检测hUCMSCs来源ECM富含层粘连蛋白、纤连蛋白、胶原等化学成分。hUCMSCs来源ECM更加具有活力,更加促进细胞的分泌且分泌更多的ECM成分。促进hUCMSCs分泌更多的ECM可以解决ECM来源不足、免疫排斥问题,互相放大对方的功能、促进MSCs与ECM的应用。

发明内容

针对上述问题中存在的不足之处,本发明提供TGF-β2与Val混合刺激因子促进间充质干细胞表达更多细胞外基质;通过TGF-β2与Val刺激因子作用于间充质干细胞,促进间充质干细胞的分泌且分泌更多的细胞外基质成份;解决ECM来源不足问题,方便无排斥性能的生物支架材料的制备,同时互相放大MSCs与ECM双方的功能、促进MSCs与ECM的应用。

本发明的目的是保护:TGF-β2与Val混合刺激因子促进间充质干细胞表达更多细胞外基质。

上述过程,包括以下步骤:

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