[发明专利]一种Ka频段相控阵天线在审

专利信息
申请号: 202210071435.X 申请日: 2022-01-21
公开(公告)号: CN114300867A 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 汪锴君;黄生祥;房曙光 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: H01Q21/06 分类号: H01Q21/06;H01Q21/29;H01Q1/28;H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 长沙瀚顿知识产权代理事务所(普通合伙) 43223 代理人: 吴亮;朱敏
地址: 410083 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 ka 频段 相控阵 天线
【权利要求书】:

1.一种Ka频段相控阵天线,其特征在于,包括自上而下依次设置的毫米波多层混合电路板、散热冷板、电源模块、波控单元和变频模块,所述毫米波多层混合电路板包括阵列天线、多功能射频芯片、信号合成网络单元、信号功分网络单元和供电控制网络单元,所述阵列天线包括接收天线阵和发射天线阵,所述接收天线阵包括8块16×16分布的第一天线子阵,所述第一天线子阵包括2048个第一天线阵元,所述第一天线阵元由微带天线实现,其在X方向和Y方向的间距均为7.5mm;所述发射天线阵包括4块16×16分布的第二天线子阵,所述第二天线子阵包括1024个第二天线阵元,所述第二天线阵元由微带天线实现,其在X方向和Y方向的间距均为5mm。

2.根据权利要求1所述的Ka频段相控阵天线,其特征在于,所述第一天线阵元和第二天线阵元为所述微带天线馈电时采用中心馈电方式。

3.根据权利要求1所述的Ka频段相控阵天线,其特征在于,所述毫米波多层混合电路板采用多层微波PCB混压层叠高密度集成工艺,具体是一种盲埋孔加背钻技术:所述阵列天线与所述多功能射频芯片分设在电路板两侧;所述信号合成网络单元、所述信号功分网络单元与所述供电控制网络单元位于中间层,且网络间设置有金属片作为接地位。

4.根据权利要求1所述的Ka频段相控阵天线,其特征在于,所述散热冷板为天线结构安装主体,其四周设有16个Φ5.5通孔,所述通孔与应用载体使用M5螺钉连接。

5.根据权利要求1所述的Ka频段相控阵天线,其特征在于,所述接收天线阵波束根据所述波控单元的指令指向空间中特定方向接收卫星信号并传输至接收通道,接收信号经所述多功能射频芯片的低噪声放大、移相、衰减功能处理后,通过所述信号合成网络合路输出变频后送至通信单元。

6.根据权利要求5所述的Ka频段相控阵天线,其特征在于,所述通信单元输入射频信号上变频至所述信号功分网络后传输至发射通道,射频信号经所述多功能射频芯片的移相、衰减、功率放大功能处理后传输至所述发射天线阵,并在空间中形成特定指向的波束和卫星进行通信。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的Ka频段相控阵天线,其特征在于,所述Ka频段相控阵天线为高集成度一体化设计,电性能接口为整体外部接口,其中天线发射输入接口为SMA型,天线接收输出为SMA型,电源接口为四芯航插,调试接口为J30J-15ZKP型,控制接口为网口。

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