[发明专利]一种激光冲击强化标印方法

权利要求书

1.一种激光冲击强化标印方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)、根据金属零组件所需凹痕和压应力，通过abaqus仿真模拟出激光冲击强化标印，并进行金属表层微观组织分析、金属表面凹坑轮廓分析、字符尺度精度辨识度分析、激光冲击强化凹痕的疲劳性分析，确定激光冲击强化标印所需的初始激光参数；仿真模拟出的凹坑组成的标印满足肉眼可见；

(2)、对金属零组件进行表面洁净处理，使其表面没有明显污垢，并防止金属零组件与吸收层形成气泡，再在金属零组件表面依次添加吸收层和约束层；

(3)、将步骤(1)中确定的初始激光参数输入激光标印设备，对金属零组件进行激光冲击，采用激光光斑在金属零组件表面进行连续搭建，形成激光强化标印；

(4)、对步骤(3)中金属零组件表面冲击出的标印进行检测，包括标印的凹坑深度以及金属零组件的抗疲劳性能的能力；

(5)、根据步骤(4)的检测结果，重复步骤(1)，对初始激光参数进行优化；

(6)、重复步骤(3)、步骤(4)、步骤(5)，直至步骤(4)的中标印检测结果满足凹痕深度为25um至45um之间，确定最终激光参数，将最终激光参数输入激光标印设备后可对金属零组件进行批量标印。

2.根据权利要求1所述的激光冲击强化标印方法，其特征在于，所述步骤(3)还包括激光冲击强化标印的研制，根据仿真所得的初始激光参数，设计出符合所需激光光斑大小和激光能量的专用的加工头。

3.根据权利要求1所述的激光冲击强化标印方法，其特征在于，所述步骤(4)中还包括对标印的肉眼识别清晰度的检测。

4.根据权利要求1所述的激光冲击强化标印方法，其特征在于，约束层的材料包括K9光学玻璃、有机玻璃和水流层。

5.根据权利要求1所述的激光冲击强化标印方法，其特征在于，吸收层的材料包括黑漆、铝箔和黑胶带。

6.根据权利要求1所述的激光冲击强化标印方法，其特征在于，激光参数包括激光功率密度、冲击次数、搭接率。

7.根据权利要求5所述的激光冲击强化标印方法，其特征在于，激光功率密度不小于2GW/cm²。

8.根据权利要求1所述的激光冲击强化标印方法，其特征在于，激光冲击强化标印对无膜层金属零组件或金属材料进行标印，通过强化后的痕迹形成标印。

9.根据权利要求1所述的激光冲击强化标印方法，其特征在于，步骤(2)、步骤(3)、步骤(4)中的金属零组件可采用与金属零组件相同的金属材料替代，减少零组件的损失。