[发明专利]一种高速编带自动拆带机及拆带方法有效
申请号: | 202210070385.3 | 申请日: | 2022-01-21 |
公开(公告)号: | CN114275269B | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 孙林;陆建学;饶锡林;易炳川;黄乙为;冯建柏;梅俊杰;赵红 | 申请(专利权)人: | 广东气派科技有限公司 |
主分类号: | B65B69/00 | 分类号: | B65B69/00 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高速 自动 拆带机 方法 | ||
本发明公开了一种高速编带自动拆带机及拆带方法,自动拆带机包括背板,背板上设有分隔壳,第二卷轴设于分隔壳内,第一卷轴、第三卷轴设置于分隔壳外。分隔壳上设置有第一分离口、第二分离口,分隔壳内位于第二卷轴下方两侧设置有第一压轮组、第二压轮组。把卷盘装在拆带机的第二卷轴上,从卷盘上取出尾带,并剥离出面带和载带,将剥离的面带放入第一压轮组,将剥离的载带放入第二压轮组,再将面带和载带分别穿过第一分离口、第二分离口并分别固定于第一卷轴、第三卷轴,通过卷轴、压轮的转动,并使得载带通过分离口,使得芯片从载带上被剥离下来,解决了现有拆带过程中由于人工拆带的作业方式在手法及速度上动作不一,造成产品散落遗失的问题。
技术领域
本发明涉及编带机技术领域,具体为一种高速编带自动拆带机及拆带方法。
背景技术
编带机是一种应用于IC芯片、半导体芯片、传感器电子器件等前端包装工艺的设备,把散料元器件产品,通过检测、换向、测试等工位后,放入载带中。随着电子产品的不断升级细化与高度集成,电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间,扩展产品的功能。是电子行业的一次大型革命。
现有的编带机生产出的载带出现异常返工时,需要人工把芯片从编带拆散出来重新上机编带,由于人工拆带的作业方式在手法及速度上动作不一,容易造成产品散落遗失。
发明内容
本发明提供了一种高速编带自动拆带机及拆带方法,用以解决背景技术中提出的现有技术提出的:现有的编带机生产出的载带出现异常返工时,需要人工把芯片从编带拆散出来重新上机编带,由于人工拆带的作业方式在手法及速度上动作不一,造成产品散落遗失的问题。
一种高速编带自动拆带机,包括:背板,所述背板上设置有第一卷轴、第二卷轴、第三卷轴、分隔壳,所述第二卷轴设置于所述分隔壳内,所述第一卷轴、第三卷轴设置于所述分隔壳外。
优选的,所述第一卷轴连接于第一动力件,所述第一动力件固定于所述背板,所述第二卷轴连接于第二动力件,所述第二动力件固定于所述背板、且位于所述分隔壳内,所述第三卷轴连接于第三动力件,所述第三动力件固定于所述背板。
优选的,所述分隔壳上设置有第一分离口、第二分离口,所述分隔壳内设置有第一压轮组、第二压轮组,所述第一压轮组、第二压轮组均连接于所述背板,且所述第一压轮组、第二压轮组位于所述第二卷轴下方两侧。
优选的,所述背板下边缘固定于底板侧边缘,且所述底板与所述分隔壳下边缘固定,所述底板下侧固定于支撑腿。
优选的,所述分隔壳与所述底板连接处设置有出口,所述出口下方设置有收集箱。
优选的,所述出口处设置有开合装置,且所述开合装置固定于所述出口上。
优选的,所述开合装置包括:
固定杆、第一转轴、限位槽、限位杆、扇形齿轮、第二转轴、第三转轴、齿条、拦截板、第一齿轮、第二齿轮、第四转轴、蜗杆、电机、蜗轮、第三齿轮、转动固定件;
所述固定杆一端与所述出口一侧固定,所述固定杆另一端与所述扇形齿轮一侧边缘固定,所述转动固定件通过所述第一转轴转动连接于所述扇形齿轮;
所述扇形齿轮上设置有所述限位槽,所述转动固定件上固定有所述限位杆,所述限位杆位于所述限位槽内滑动;
所述转动固定件上固定有所述电机,所述电机输出端固定有所述蜗杆,所述蜗杆与所述蜗轮啮合;
所述蜗轮通过所述第四转轴转动连接于所述转动固定件,所述蜗轮与所述第三齿轮固定,且所述蜗轮与所述第三齿轮圆心相同;
所述第一齿轮通过所述第三转轴转动连接于所述转动固定件;
所述第二齿轮通过所述第二转轴转动连接于所述转动固定件,所述扇形齿轮、第三齿轮、第一齿轮均与所述第二齿轮啮合;
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