[发明专利]基于63 在审
申请号: | 202210069812.6 | 申请日: | 2022-01-21 |
公开(公告)号: | CN114496333A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 陆景彬;袁鑫旭;郑人洲;王宇;李成乾 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | G21H1/04 | 分类号: | G21H1/04;G21H1/06;C23C28/00 |
代理公司: | 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 | 代理人: | 李青 |
地址: | 130012 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 base sup 63 | ||
1.基于63NiO载流子传输层的异质结高效率核电池,其特征在于,该核电池包括从下至上依次层叠的:蓝宝石衬底、非掺杂GaN缓冲层、P型GaN空穴收集层、P型63NiO载流子传输层和N型ZnO电子收集层;所述63NiO载流子传输层发射出的β粒子,通过辐射电离效应,产生空穴电子对,在内建电场的作用下,电子向所述N型ZnO电子收集层移动并被N型ZnO电子收集层收集,空穴向所述P型GaN空穴收集层移动并被P型GaN空穴收集层收集,形成电流。
2.根据权利要求1所述的基于63NiO载流子传输层的异质结高效率核电池,其特征在于,所述P型GaN空穴收集层、P型63NiO载流子传输层和N型ZnO电子收集层组成PPN型梯度组分异质结。
3.根据权利要求1或2所述的基于63NiO载流子传输层的异质结高效率核电池,其特征在于,在所述P型GaN空穴收集层和N型ZnO电子收集层上分别设有Ni/Au电极,所述Ni/Au电极之间设有电阻。
4.根据权利要求3所述的基于63NiO载流子传输层的异质结高效率核电池,其特征在于,所述P型GaN空穴收集层上蒸镀的Ni/Au金属电极,Ni和Au的厚度分别为20nm和20nm。
5.根据权利要求3所述的基于63NiO载流子传输层的异质结高效率核电池,其特征在于,所述N型ZnO电子收集层上蒸镀的Ti/Au金属电极,Ti和Au的厚度分别为30nm和50nm。
6.根据权利要求1所述的基于63NiO载流子传输层的异质结高效率核电池,其特征在于,所述P型GaN空穴收集层为Mg掺杂薄膜,厚度为4μm~12μm。
7.根据权利要求1所述的基于63NiO载流子传输层的异质结高效率核电池,其特征在于,所述P型63NiO载流子传输层为Cu掺杂薄膜,厚度为300nm~350nm。
8.根据权利要求1所述的基于63NiO载流子传输层的异质结高效率核电池,其特征在于,所述N型ZnO电子收集层为Al掺杂薄膜,厚度为4.5~9μm。
9.根据权利要求1所述的基于63NiO载流子传输层的异质结高效率核电池,其特征在于,所述蓝宝石衬底为(001)取向的六方Al2O3层。
10.基于权利要求1-9任意一项所述的基于63NiO载流子传输层的异质结高效率核电池的制备方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:
步骤一:在热浓硫酸和浓磷酸体积比为3:1的混合液中清洗(001)取向的蓝宝石衬底至少5分钟;
步骤二:利用有机金属化学气相沉积法,首先在500℃~600℃生长一层非掺杂GaN缓冲层,厚度为1~2μm;再将温度调到1000℃,生长Mg掺杂的P型GaN空穴收集层,厚度为4~12μm;
步骤三:利用溶胶-凝胶法沉积Cu掺杂的P型63NiO载流子传输层,以含有放射性核素63Ni的四水合乙酸镍63Ni(CH3COO)2·4H2O为前驱体,以乙二醇甲醚CH3OCH2CH2OH作为溶剂,乙醇胺C2H7NO作为稳定剂,在常温下搅拌,使63Ni(CH3COO)2·4H2O粉末全部溶解;向前驱体混合溶液中加入五水乙酸铜Cu(CH3COO)2·5H2O粉末,加热搅拌过滤,得到无色透明均质溶胶;预留出Ni/Au电极的位置,在P型GaN空穴收集层上均匀旋涂制备的溶胶,在600℃下进行热处理,重复多次,得到厚度为300~350nm掺杂Cu的63NiO薄膜;
步骤四:利用有机金属化学气相沉积法在63NiO载流子传输层上生长Al掺杂的N型ZnO电子收集层,厚度为4.5~9μm;
步骤五:采用光刻法在Mg掺杂的P型GaN空穴收集层蒸镀Ni/Au电极;首先在P型GaN空穴收集层涂黏附剂,然后再涂光刻胶,在90℃低温环境下烘2min,光刻出所需的电极图形;之后在90℃低温环境下烘2min,对样品进行显影处理;最后利用真空热电子束蒸发系统,蒸镀Ni/Au金属电极,Ni和Au的厚度分别为20nm和20nm;
步骤六:剥离剩余的光刻胶,在空气氛围中,550℃的温度下退火10min,使Ni/Au双层金属电极合金化;
步骤七:采用光刻法在Al掺杂的N型ZnO电子收集层上蒸镀Ti/Au电极9;与所述步骤五工艺流程相同,Ti和Au的厚度分别为30nm和50nm;
步骤八:剥离剩余的光刻胶,在氮气氛围中,300℃的温度下退火1min,使Ti/Au双层金属电极合金化。
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