[发明专利]一种防止打线后球薄的方法

说明书

本发明公开一种防止打线后球薄的方法，涉及金线压焊技术领域。本发明公开的防止打线后球薄的方法的步骤为：S1贴胶带；S2种晶及目检；S3烘烤硬化；S4产品表面N₂吹尘；S5吹尘目检；S6等离子清洗；S7打线；S8芯片表面N₂吹尘；S9产品检测。本发明提供了一种防止打线后球薄的方法，该工艺流程简单，操作方便，大大降低了金线压焊过程中的断线不良率和打线不良率，并防止打线后出现球薄的问题，提高了产品的生产效率，降低了生产成本。

技术领域

本发明属于金线压焊技术领域，尤其涉及一种防止打线后球薄的方法。

背景技术

打线工艺主要是对金线进行压焊的过程，在焊头到达烧球高度后，利用线夹关闭固定金线，通过放电器高压放电由打火杆将金线前段烧结成金球，使用白色陶瓷材料制成的打线磁嘴，将金球压焊至晶粒及基板固定位置，完成整个打线的过程。

在实际的打线过程中，用于固定产品的胶带板因环境(水气、光照等)、停滞时间长、异物的附着等影响因素，而导致胶带固定产品的粘性变差，致使打线时产品会被带起来，从而会使打出来的金丝球发生球薄风险，进而影响基板的金球焊接质量。打线过程中，可能发生线未完全切断，靠拉力把线拉断，将产品带起，导致产品位置异常报警上升，断线不良品变多；尾线回抽过程中也会导致产品带起来，导致产品的不良品较多，影响生产成本和生产效率。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种防止打线后球薄的方法，该工艺流程简单，操作方便，大大降低了金线压焊过程中的断线不良率和打线不良率，并防止打线后出现球薄的问题，提高了产品的生产效率，降低了生产成本。

为了实现本发明的目的，本发明提供了一种防止打线后球薄的方法，具体包括以下步骤：

S1.贴胶带：将耐高温树脂胶带贴附于胶带板的一面，将陶瓷基座固定于有耐高温树脂胶带的胶带板面；

S2.种晶及目检：将切割后的晶粒利用胶水固定在陶瓷基座上，然后使用显微镜目检，将种晶生产过程中产生的不良品选出报废；

S3.烘烤硬化：将种晶后的承载板在高温状态下硬化，将晶粒与陶瓷基座固定在一起，并且控制好步骤S1贴胶带到烘烤前的时间，即打线承载板前处理时间，使打线承载板前处理时间控制在2-4h；

S4.产品表面N₂吹尘：使用氮气去除晶粒与陶瓷基座结合后的半成品表面的微粒；

S5.吹尘目检：将上述制得的半成品进行显微镜目检，挑出的不良品进行报废；

S6.等离子清洗：对上述制得的半成品表面进行等离子电浆清洁，方便后续打线；

S7.打线：利用超声能源，使用金线将芯片与陶瓷基座连接，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即：打火杆放电烧出金球，在第一焊点处使用超声波使金线与芯片连接；然后瓷嘴通过上拉金线至第二焊点位置，线夹张开，瓷嘴连同金线整个瓷嘴下压至陶瓷基座打线平台，超声波工作，瓷嘴在陶瓷基座上停留时间为30ms，金线自行断开；若金线未断开，则需要线夹再次关闭上拉时把金线(这里也可以指尾线)拉断，该尾线(金线)回抽速度为3mm/s。若尾线上拉速度过快会导致陶瓷基座与胶带有剥离的风险，最终导致断线风险。

S8.芯片表面N₂吹尘：使用氮气去除打线时在芯片表面产生的微粒；

S9.产品检测：将打线过程中产生的不良品挑出报废。

进一步的，所述步骤S3中的打线基板前处理时间控制的方法为：贴好胶带后进行时间管控，只备1批胶带板，即生产时再准备胶带板，使每批的胶带板在贴胶带后到烘烤前的时间控制在2-4h。

本发明取得了以下有益效果：